01
协同设计概述
封装与芯片协同设计的背景、传统设计流程的痛点、协同设计带来的价值。
背景痛点价值
02
版图规则基础
设计规则检查（DRC）的基本概念、常见版图规则类型（宽度、间距、包围等）、规则文件格式解析。
DRC宽度/间距格式
03
封装视角的规则特殊性
封装层级与芯片层级规则差异、Bump/Pad相关规则、RDL层规则要求。
封装层级Bump/PadRDL
04
协同规则检查框架
协同检查的整体架构、数据交换格式（LEF/DEF、GDSII、OASIS）、规则统一管理策略。
架构LEF/DEF统一管理
05
规则预处理技术
规则分类与优先级排序、规则冲突检测与消解、规则简化与合并算法。
优先级冲突消解合并
06
协同DRC引擎设计
引擎架构设计、多层次并行检查策略、增量检查技术。
并行增量架构
07
芯片侧规则检查
标准单元库规则检查、宏单元规则检查、IO单元规则检查。
标准单元宏单元IO
08
封装侧规则检查
基板层规则检查、凸点阵列规则检查、再分布层规则检查。
基板凸点RDL
09
界面区域规则检查
芯片-封装界面区域定义、界面处特殊规则（如应力缓冲）、跨层连接检查。
界面应力缓冲跨层
10
热力学协同规则
热膨胀系数匹配规则、热应力分布检查、散热路径规则。
热膨胀热应力散热
11
信号完整性协同规则
高速信号回流路径检查、串扰敏感区域规则、阻抗连续性规则。
信号完整性串扰阻抗
12
电源完整性协同规则
IR Drop协同检查、电流密度规则、去耦电容布局规则。
IR Drop电流密度去耦
13
工艺约束协同规则
光刻友好规则、CMP平坦度规则、蚀刻负载效应规则。
光刻CMP蚀刻
14
规则检查脚本化
Tcl脚本在DRC中的应用、Python自动化规则检查框架、规则检查流程自动化。
TclPython自动化
15
规则可视化与调试
DRC结果可视化技术、错误定位与高亮、规则违反的根因分析。
可视化高亮根因分析
16
机器学习在规则检查中的应用
基于AI的规则预测、模式识别辅助DRC、智能规则优化。
AI预测模式识别优化
17
3D封装协同规则
硅通孔（TSV）规则、微凸点规则、中介层规则。
TSV微凸点中介层
18
扇出型封装规则
晶圆级扇出规则、RDL扇出规则、芯片偏移容忍规则。
扇出RDL偏移容忍
19
规则检查性能优化
大规模版图数据分区、分布式并行计算、GPU加速技术。
分区分布式GPU
20
规则检查精度提升
精确度与运行时间的权衡、多层次精度控制、自适应网格技术。
精度权衡自适应网格
21
协同规则库构建
规则库架构设计、规则版本管理、规则库验证与测试。
架构版本管理验证
22
规则检查流程集成
与EDA工具流程集成、CI/CD流水线集成、设计-检查闭环。
EDACI/CD闭环
23
案例研究：先进封装DRC实战
2.5D封装案例、3D封装案例、FOWLP封装案例。
2.5D3DFOWLP
24
规则检查标准与规范
行业标准（JEDEC、SEMI）、代工厂规则手册解读、合规性检查。
JEDECSEMI合规
25
协同规则检查的挑战与趋势
异构集成带来的新规则、AI驱动的自适应规则、云原生规则检查。
异构集成AI自适应云原生
26
规则检查报告生成
报告格式标准化、关键指标统计、可视化报告模板。
标准化统计模板
27
规则检查与设计迭代
快速反馈机制、设计-检查-修改循环优化、自动化修正建议。
快速反馈循环自动修正
28
多物理场协同规则
电-热-力耦合规则、多物理场仿真辅助检查、跨域规则一致性。
电热力仿真一致性
29
规则检查的验证与签核
签核标准定义、覆盖率分析、最终签核流程。
签核覆盖率流程
30
课程总结与展望
核心知识点回顾、未来技术方向、学习资源推荐。
回顾未来资源