01
DRC基础概念
什么是设计规则检查（DRC）· 为什么需要DRC · DRC在芯片设计流程中的位置
概念入门
02
DRC规则文件解析
规则文件格式（SVRF/TCL）· 常见规则分类 · 规则语法入门
规则语法
03
DRC工具介绍
主流DRC工具（Calibre/ICV/Assura）· 界面与操作流程 · 如何选择适合的工具
工具对比
04
DRC环境搭建
安装与配置DRC工具 · 设置工艺库与规则文件 · 环境变量与路径配置实战
环境配置
05
GDSII文件基础
GDSII格式概述 · 层次化结构（cell/instance）· 导入与导出
GDS格式
06
DRC运行流程
输入文件准备（GDS+规则）· 运行DRC命令 · 输出结果解读
流程实战
07
DRC规则分类详解（上）
宽度规则（min/max width）· 间距规则（min space）· 包围规则（enclosure）
宽度间距包围
08
DRC规则分类详解（中）
密度规则（density）· 天线规则（antenna）· 阱/衬底接触规则
密度天线阱
09
DRC规则分类详解（下）
金属层规则（slot/notch）· 通孔/接触孔规则 · ESD相关规则
金属通孔ESD
10
DRC错误标记解读
错误标记类型（marker layer）· 坐标定位 · 描述信息解析
标记调试
11
DRC报告分析
报告结构（summary/detail）· 常见错误统计 · 快速定位关键错误
报告分析
12
DRC调试技巧
GUI高亮错误 · 分层查看错误 · 脚本批量分析
调试GUI脚本
13
DRC修复策略（上）
宽度违例修复 · 间距违例修复 · 包围违例修复
修复宽度间距
14
DRC修复策略（中）
密度违例修复（dummy fill）· 天线违例修复（diode插入）· 阱接触修复
dummy天线阱
15
DRC修复策略（下）
金属层违例修复 · 通孔违例修复 · 复杂多层违例修复
金属通孔多层
16
层次化DRC检查
层次化设计概念 · 层次化DRC vs 扁平DRC · 优势与挑战
层次化进阶
17
DRC与LVS的区别与联系
功能对比 · 流程配合 · 常见误区澄清
LVS对比
18
DRC脚本自动化（上）
TCL脚本基础 · DRC运行脚本编写 · 批量运行DRC
TCL自动化
19
DRC脚本自动化（下）
结果解析脚本 · 错误分类统计 · 自动生成报告
解析统计报告
20
DRC规则文件自定义
修改现有规则 · 添加自定义规则 · 版本管理
自定义规则
21
DRC与工艺迁移
不同节点规则差异 · 工艺迁移适配 · 迁移案例
工艺迁移
22
DRC在模拟电路中的应用
模拟DRC特点 · 匹配结构检查 · 敏感信号线规则
模拟匹配
23
DRC在数字电路中的应用
数字DRC特点 · 标准单元库检查 · 时钟树检查
数字标准单元
24
DRC在存储器设计中的应用
存储器DRC特点 · 位单元检查 · 外围电路检查
存储器位单元
25
DRC在IO设计中的应用
IO电路特点 · ESD结构检查 · IO ring检查
IOESD
26
DRC常见问题与解决方案
假错（false error）· 运行时间优化 · 内存溢出处理
优化排错
27
DRC与物理验证流程整合
Signoff流程位置 · 与LVS/ERC协同 · 完整signoff checklist
Signoff流程
28
DRC实战案例一
简单反相器版图DRC检查与修复（从运行到报告全流程）
反相器全流程
29
DRC实战案例二
运算放大器版图DRC检查与修复（复杂规则处理）
运放复杂规则
30
DRC实战案例三
完整芯片顶层DRC检查与修复（层次化与顶层规则整合）
顶层层次化