01
PDN基础概念
什么是PDN，为什么在先进封装中PDN设计如此重要，PDN设计的基本目标。
入门核心
02
电源分配网络阻抗
目标阻抗的定义与计算，Z(f)曲线的理解，频域分析基础。
阻抗频域
03
封装寄生参数
RLC寄生参数的来源，键合线、TSV、RDL的寄生模型，寄生参数对PDN的影响。
RLCTSV
04
去耦电容基础
去耦电容的工作原理，电容的ESR/ESL，电容的自谐振频率。
电容谐振
05
去耦电容网络设计
多级去耦策略，电容选型与布局，反谐振点的抑制。
网络布局
06
平面电容与嵌入式电容
封装内平面电容的设计，嵌入式电容材料与工艺，平面电容的建模。
平面嵌入式
07
PDN直流分析
IR Drop的成因与计算，直流压降仿真方法，电源网格设计原则。
IR Drop直流
08
PDN交流分析
交流阻抗仿真，S参数与Z参数，谐振模式分析。
S参数谐振
09
跨层PDN设计概述
为什么需要跨层设计，2.5D与3D封装的PDN挑战，跨层设计的核心思想。
2.5D3D
10
中介层(Interposer)PDN设计
硅中介层的PDN结构，TSV阵列的电流分配，中介层电源网格优化。
InterposerTSV
11
微凸块与混合键合PDN
微凸块的电阻与电感，混合键合的PDN优势，电流密度均匀性。
微凸块混合键合
12
RDL层PDN设计
RDL的电阻控制，多层RDL的电流分配，RDL与微凸块的协同设计。
RDL电流分配
13
3D堆叠PDN设计
垂直供电架构，Through Silicon Via (TSV) 的PDN建模，堆叠芯片间的电源耦合。
3D堆叠垂直供电
14
芯片-封装协同设计
芯片端PDN与封装端PDN的接口，C4 bump阵列设计，片上去耦与封装去耦的配合。
协同C4 bump
15
PDN仿真工具与方法
常用EDA工具介绍，PI仿真流程，时域与频域仿真方法。
EDA仿真
16
PDN建模技术
集总参数模型，分布式参数模型，电磁场仿真模型的选择。
建模集总/分布
17
PDN噪声源分析
同步开关噪声(SSN)，非理想电源抑制比(PSRR)，负载瞬态响应。
SSNPSRR
18
PDN噪声抑制技术
去耦电容优化，电源岛隔离，电磁带隙结构(EBG)。
噪声抑制EBG
19
PDN热设计
电流密度与焦耳热，PDN的热可靠性，电热耦合仿真。
热电热耦合
20
PDN设计中的工艺约束
光刻与刻蚀限制，金属层厚度与线宽，工艺偏差对PDN的影响。
工艺约束
21
低功耗PDN设计
动态电压频率调整(DVFS)对PDN的要求，多电压域PDN设计，电源门控的PDN挑战。
低功耗DVFS
22
高频PDN设计
毫米波频段的PDN挑战，低电感路径设计，高频去耦策略。
高频毫米波
23
PDN测试与验证
阻抗测试方法，时域反射计(TDR)应用，PDN性能评估指标。
测试TDR
24
PDN设计中的信号完整性耦合
PDN噪声对信号的影响，电源弹跳与抖动，PI/SI协同仿真。
SI/PI抖动
25
先进封装PDN案例1：HBM
HBM(高带宽内存)的PDN设计，TSV与微凸块的电流分配。
HBM案例
26
先进封装PDN案例2：Chiplet
Chiplet架构的PDN设计，多芯片供电协调，片间电源完整性。
Chiplet多芯片
27
先进封装PDN案例3：射频前端
射频前端模组的PDN设计，隔离度与电源噪声控制。
射频隔离
28
PDN设计规则检查(DRC)
PDN相关的DRC规则，电流密度检查，电压降检查。
DRC检查
29
PDN设计优化方法论
参数扫描与优化，机器学习在PDN优化中的应用，设计空间探索。
优化机器学习
30
PDN设计未来趋势
新型供电架构，玻璃基板PDN，光电共封装PDN挑战。
未来玻璃基板