01
面积优化的核心思想
理解PCB面积与成本的关系，面积优化的基本原则，常见误区
成本原则
02
PDN（电源分配网络）基础
PDN的组成与作用，目标阻抗的概念，关键指标
阻抗电源
03
布局前的准备工作
原理图分析与关键网络识别，封装选择，叠层影响
叠层封装
04
电源模块布局技巧
DC-DC转换器布局，LDO散热，输入输出电容放置
DC-DC散热
05
去耦电容的布局艺术
电容等效模型(ESL/ESR)，容值搭配，黄金距离法则
ESL黄金距离
06
平面分割与电源岛
电源平面分割原则，模拟/数字隔离，电源岛设计
隔离电源岛
07
过孔对PDN的影响
过孔寄生参数，数量与载流，放置优化策略
寄生载流
08
回流路径设计
信号回流路径概念，地平面完整性，避免中断
回流地平面
09
高密度布局下的PDN挑战
BGA扇出与PDN，HDI技术，埋容埋阻技术
BGAHDI
10
热管理与PDN的协同设计
热源识别，散热过孔，铜皮厚度与载流能力
散热载流
11
多层板PDN设计策略
不同层数设计差异，电源地耦合，层叠顺序影响
多层耦合
12
仿真在PDN设计中的应用
PDN阻抗仿真，直流压降(IR Drop)，电流密度仿真
仿真IR Drop
13
PDN设计中的常见陷阱
地弹噪声，谐振点规避，电源环路面积控制
地弹谐振
14
面积优化与PDN的权衡
尺寸与性能平衡，成本与可靠性取舍，迭代方法论
权衡迭代
15
高速数字电路的PDN设计
高速信号特殊要求，SSN抑制，片上去耦与板级配合
SSN高速
16
射频电路的PDN设计
射频电源纯净度，射频/数字隔离，屏蔽罩影响
射频隔离
17
混合信号电路的PDN设计
模拟/数字分区，ADC/DAC电源，地平面分割注意
混合信号分区
18
电源完整性测试与验证
PDN阻抗测量，纹波噪声测试，测试点布局
测试纹波
19
面积优化的高级技巧
元器件堆叠，嵌入式元件，柔性/刚柔结合板优势
堆叠嵌入式
20
PDN设计中的材料选择
板材介电常数与损耗，铜箔类型，阻焊层影响
材料介电
21
电源树分析与优化
电源树结构化设计，VRM选择，转换效率优化
电源树VRM
22
大电流PDN设计
大电流路径布局，多层铜皮并联，汇流排应用
大电流汇流排
23
低噪声PDN设计
滤波器设计，π型/LC滤波，磁珠选型与布局
低噪声磁珠
24
PDN设计中的ESD防护
ESD保护器件布局，电源入口ESD，地平面与ESD
ESD防护
25
面积优化与可制造性设计(DFM)
最小线宽线距，元器件间距，拼板与工艺边
DFM工艺
26
PDN设计中的可靠性考虑
电迁移(EM)预防，热循环影响，振动环境设计
可靠性EM
27
案例研究一：智能手机主板
面积优化与PDN，多层板叠层，高密度BGA扇出
手机BGA
28
案例研究二：服务器电源板
大电流低电压挑战，多相电源布局
服务器多相
29
案例研究三：射频前端模块
面积优化，屏蔽隔离，微小化元器件应用
射频前端微小化
30
课程总结与未来趋势
新技术，AI辅助布局，3D封装/SiP的PDN挑战
未来SiP