01
先进封装概览
什么是先进封装、为什么需要、与传统封装对比、主流技术路线 (2.5D/3D/Fan-Out/Embedded)
概览技术路线
02
布局布线基础
核心目标、设计流程、关键指标 (SI/PI/热管理)
基础流程
03
芯片与封装协同设计
Die与Package接口定义、bump map原则、RDL层规划
协同接口
04
2.5D封装布局策略
Interposer布局、HBM与逻辑芯片排布、TSV优化
2.5DTSV
05
3D封装堆叠方案
堆叠方向、热源分布、微凸块布局规则
3D堆叠
06
Fan-Out封装布局
RDL扇出区域、多芯片扇出、Mold材料影响
Fan-OutRDL
07
嵌入式封装布局
元件嵌入位置、腔体设计、热应力约束
嵌入式腔体
08
电源分配网络 (PDN) 设计
PDN拓扑、去耦电容布局、IR Drop分析与优化
PDNIR Drop
09
信号完整性 (SI) 基础
传输线效应、阻抗控制、串扰机理与抑制
SI串扰
10
高速信号布线
差分对布线、等长技巧、参考层设计
高速差分
11
时钟与敏感信号布线
时钟树策略、屏蔽隔离、抗干扰设计
时钟屏蔽
12
电源与地平面设计
平面分割、回流路径、多层叠层设计
平面叠层
13
热管理设计
热阻网络、散热通孔布局、热仿真优化
热管理散热
14
应力与可靠性设计
CTE匹配、应力集中缓解、翘曲控制
应力可靠性
15
布线规则与约束
DRC、电气约束、制造规则考量
规则DRC
16
自动布局布线 (APR) 工具
主流EDA、自动化流程、脚本化设计
APREDA
17
手动布局布线技巧
关键路径干预、密度均衡、经验法则
手动技巧
18
多芯片模块 (MCM) 布局
芯片间距优化、共用电源域、测试端口
MCM多芯片
19
硅桥 (Silicon Bridge) 封装布局
桥接芯片定位、局部高密度互连、桥接协同
硅桥高密度
20
光互连封装布局
光引擎集成、光纤耦合对准、光波导布线
光互连波导
21
射频与毫米波封装布局
射频信号隔离、天线集成、屏蔽腔设计
射频毫米波
22
功率器件封装布局
大电流路径、散热电气双重优化、键合线
功率大电流
23
存储器封装布局
DDR/HBM时序匹配、存储控制器布局、通道隔离
存储器HBM
24
异构集成布局
不同工艺节点集成、电压域隔离、跨域桥接
异构集成
25
布局布线验证
LVS检查、寄生参数提取、后仿真验证
验证LVS
26
可制造性设计 (DFM)
工艺窗口、良率提升、设计规则优化
DFM良率
27
可测试性设计 (DFT)
扫描链布局、边界扫描、BIST集成
DFT测试
28
先进封装材料与工艺
介电材料、铜柱/微凸块、底部填充
材料工艺
29
案例实战：HBM与GPU集成封装
布局策略、布线挑战、热管理方案
实战HBMGPU
30
未来趋势与挑战
Chiplet生态、玻璃基板、混合键合、AI辅助布局布线
趋势Chiplet