01
封装签核概述
什么是封装签核 · 在芯片开发流程中的位置 · 为什么需要封装签核 · 核心目标与挑战
概念基础
02
封装设计基础回顾
封装类型简介 (BGA、QFP、CSP) · 设计流程概览 · 关键设计文件解读
设计文件
03
签核前的数据准备
设计数据完整性检查 · 文件格式转换 (GDSII/OASIS/DXF) · 版本管理与变更追踪
数据版本
04
电气签核基础
目标与范围 · 关键电气参数 (IR Drop/电流密度/寄生) · 工具链概览
电气参数
05
电源完整性 (PI) 签核
PDN分析 · IR Drop原理与实操 · 去耦电容优化 · 电流密度检查
PI电源
06
信号完整性 (SI) 签核
基础概念 · 传输线效应与阻抗控制 · 串扰分析与优化 · 时序分析基础
SI信号
07
热签核基础
热管理重要性 · 热阻与热模型 · 热仿真工具与流程 · 热缓解策略
热仿真
08
机械与可靠性签核
应力与翘曲分析 · 焊点可靠性 · 热循环与振动 · 材料选择影响
可靠性机械
09
制造签核 (DFM)
可制造性设计原则 · 工艺约束检查 · 良率提升策略 · DFM报告解读
DFM制造
10
设计规则检查 (DRC)
DRC规则定义与分类 · 常见违例及修复 · DRC运行与结果分析
DRC检查
11
版图与原理图一致性检查 (LVS)
LVS目的与流程 · Netlist比对方法 · 常见错误及调试
LVS一致性
12
光刻与掩模签核
光刻工艺简介 · OPC基础 · 掩模数据准备与检查
光刻掩模
13
测试签核
测试策略与覆盖率 · 扫描链与边界扫描 · 测试向量生成与验证
测试覆盖率
14
签核自动化流程
脚本化签核 (Tcl/Python) · 自动化报告 · CI在签核中的应用
自动化脚本
15
签核报告解读与分析
如何阅读报告 · 关键指标与阈值 · 常见陷阱与误区
报告分析
16
签核问题的调试与修复
系统化调试方法论 · 问题分类与根因分析 · 修复方案设计与验证
调试修复
17
多物理场协同签核
电-热-力耦合分析 · 协同仿真流程 · 挑战与趋势
多物理场耦合
18
先进封装签核挑战
2.5D/3D封装签核 · 硅中介层与微凸点 · 异构集成签核
先进封装3D
19
签核标准与规范
JEDEC标准概览 · 行业通用规范 · 客户特定要求
标准JEDEC
20
签核项目管理
签核计划制定 · 资源与进度管理 · 风险识别与应对
管理风险
21
签核工具深入
主流工具对比 (Ansys/Cadence/Siemens) · 配置与优化 · 脚本编写
工具对比
22
案例：电源完整性签核实战
完整PI签核案例 · 从数据准备到报告输出
案例PI
23
案例：信号完整性签核实战
完整SI签核案例 · 串扰与时序分析
案例SI
24
案例：热签核实战
完整热仿真案例 · 散热方案优化
案例热
25
案例：DFM签核实战
完整DFM检查案例 · 常见制造问题修复
案例DFM
26
案例：多物理场签核实战
电-热耦合分析案例
案例多物理场
27
签核自动化实战
编写自动化签核脚本 · 一键式报告生成
自动化脚本
28
签核质量保证
结果验证方法 · 交叉检查策略 · 流程审计
质量审计
29
未来趋势与新技术
AI在签核中的应用 · 云签核平台 · 数字孪生与签核
AI云
30
课程总结与综合实战
核心知识点回顾 · 综合签核项目演练 · 职业发展建议
总结实战