第01章
封装签核概述
什么是封装签核 · 为什么需要签核 · 签核流程全景图
概念全景
第02章
设计数据准备
GDSII/OASIS文件格式 · DRC基础 · 版图层次定义
数据版图
第03章
工艺文件解读
工艺文件(techfile)结构 · 层叠结构定义 · 设计规则参数解析
工艺规则
第04章
DRC规则编写基础
标准DRC命令语法 · 条件语句与循环 · 变量与函数定义
DRC语法
第05章
DRC规则进阶
复杂规则编写技巧 · 密度规则 · 天线规则 · ESD规则
进阶密度天线
第06章
DRC运行与调试
DRC工具使用 · 错误报告解读 · 调试技巧与常见问题
调试工具
第07章
LVS基础概念
LVS原理 · 网表格式(SPICE/CDL) · 器件识别与匹配
LVS网表
第08章
LVS规则编写
器件定义语句 · 连接关系定义 · LVS命令语法
LVS规则
第09章
LVS运行与调试
LVS工具使用 · 错误报告分析 · 短路/开路调试
调试短路
第10章
ERC检查
电气规则检查(ERC)原理 · 浮动节点检查 · 电源地检查
ERC电气
第11章
天线效应检查
天线效应原理 · 天线规则设置 · 天线检查流程
天线可靠性
第12章
密度检查
金属密度要求 · 密度梯度检查 · 虚拟金属填充
密度CMP
第13章
ESD/Latch-up检查
ESD防护结构检查 · 闩锁效应检查 · Guard Ring检查
ESDLatch-up
第14章
可靠性检查
电迁移(EM)检查 · IR Drop分析 · 热效应检查
EMIR热
第15章
光刻检查
光学邻近效应(OPC) · 光刻规则检查(LRC) · SRAF辅助图形
OPC光刻
第16章
层次化设计签核
Hierarchical DRC/LVS · Top-down vs Bottom-up · 黑盒处理
层次化Hier
第17章
并行签核技术
多线程DRC · 分布式处理 · 云计算在签核中的应用
并行云计算
第18章
签核脚本自动化
Tcl/Python脚本基础 · 自动化流程搭建 · 批量处理技巧
脚本自动化
第19章
签核报告生成
报告格式规范 · 数据可视化 · 自动化报告生成
报告可视化
第20章
签核数据库管理
版本控制 · 数据存储 · 权限管理
数据库版本
第21章
跨工艺节点迁移
工艺移植策略 · 规则转换 · 验证方法
迁移节点
第22章
3D封装签核
TSV技术 · 中介层设计 · 3D堆叠验证
3DTSV
第23章
先进封装签核
Fan-out WLP · InFO · CoWoS封装验证
先进封装CoWoS
第24章
模拟/混合信号签核
模拟电路特殊规则 · 混合信号接口检查
模拟混合信号
第25章
存储器签核
SRAM/DRAM特殊规则 · 位单元检查 · 冗余设计验证
存储器位单元
第26章
I/O与Pad签核
I/O电路规则 · Pad布局检查 · ESD保护验证
I/OPad
第27章
时钟与电源签核
时钟树规则 · 电源网络检查 · 去耦电容检查
时钟电源
第28章
签核质量度量
覆盖率分析 · 规则完备性检查 · 签核标准制定
质量度量
第29章
签核项目管理
时间规划 · 资源分配 · 风险控制
管理风险
第30章
签核案例分析与实战
典型案例分析 · 常见问题汇总 · 实战演练指导
案例实战