01
协同设计概述
什么是封装协同设计？为什么需要协同设计？协同设计面临的常见挑战。
概念入门
02
项目启动与规划
需求文档的重要性、制定详细的项目计划、明确角色与职责分工。
管理流程
03
版本控制基础
Git在封装设计中的应用、分支策略选择（Git Flow vs Trunk Based）、代码提交规范。
Git分支
04
设计数据管理
文件命名规范、目录结构标准化、设计数据备份策略。
规范备份
05
接口规范定义
芯片-封装接口（CPI）定义、封装-板级接口定义、信号命名一致性。
接口CPI
06
设计约束管理
时序约束的传递、物理约束（叠层、线宽线距）的统一、约束文件的版本管理。
约束时序
07
跨团队沟通机制
建立有效的沟通渠道、定期同步会议（Stand-up）、问题跟踪与闭环。
沟通会议
08
设计评审流程
设计评审的节点设置、评审 checklist 制定、评审意见的跟踪与落实。
评审质量
09
EDA工具协同
不同工具间的数据交换格式（DEF/LEF、GDSII、OA）、工具版本兼容性管理。
EDA格式
10
脚本与自动化
Python/Tcl脚本在协同中的应用、自动化检查脚本（DRC/LVS）、持续集成（CI）流水线搭建。
脚本CI
11
叠层结构设计
叠层对称性原则、介质材料选择与成本控制、叠层变更的协同流程。
叠层材料
12
电源完整性协同
电源分配网络（PDN）设计、去耦电容布局协同、IR Drop 分析与优化。
电源PDN
13
信号完整性协同
高速信号布线规则、阻抗控制协同、串扰分析与规避。
信号阻抗
14
热管理协同
热源分布分析、散热方案（散热片/通孔）设计、热-机械耦合仿真。
热散热
15
可制造性设计（DFM）协同
制造规则库的建立与共享、DFM检查的自动化、与工厂的沟通技巧。
DFM制造
16
可测试性设计（DFT）协同
测试点插入规范、边界扫描（JTAG）设计、测试覆盖率要求。
DFT测试
17
BOM与物料管理
物料编码统一、替代料管理、长交期物料预警机制。
BOM物料
18
设计变更管理（ECO）
ECO流程标准化、变更影响分析、变更通知与确认机制。
ECO变更
19
多项目协同管理
项目优先级排序、资源冲突解决、公共模块复用策略。
多项目资源
20
数据安全与权限管理
设计数据访问控制、IP保护策略、数据加密传输。
安全权限
21
仿真数据管理
仿真用例库建设、仿真结果归档、仿真与实测数据对比。
仿真数据
22
设计规则检查（DRC）协同
DRC规则集的统一、分布式DRC运行、结果汇总与修复。
DRC规则
23
版图与原理图一致性检查（LVS）
LVS流程自动化、常见LVS错误及解决方法、跨团队LVS协作。
LVS版图
24
光罩（Mask）数据管理
光罩层定义、光罩数据版本管理、光罩制作前的最终检查清单。
光罩Mask
25
封装与板级协同设计
封装-板级接口对齐、BGA扇出协同、信号回流路径设计。
封装板级
26
跨地域团队协作
时区管理策略、异步沟通工具使用、文化差异处理。
跨地域时区
27
设计复用与IP管理
IP库建设、IP质量评估、IP集成流程。
IP复用
28
项目文档管理
文档模板标准化、文档版本控制、知识库建设（Confluence/Wiki）。
文档知识库
29
质量度量与改进
关键绩效指标（KPI）设定、设计质量回溯、持续改进流程（PDCA）。
质量KPI
30
总结与最佳实践
常见失败模式总结、成功案例分享、未来趋势（AI辅助协同设计）。
总结AI