01
功耗收敛概述
什么是先进封装功耗收敛？为什么它如此重要？功耗收敛的挑战与目标。
概念导入
02
功耗分析基础
动态功耗与静态功耗、IR Drop与EM、功耗分析工具链概览。
动态静态IR
03
功耗模型建立
芯片功耗模型、封装寄生参数提取、系统级热模型。
建模寄生
04
电源分配网络设计
PDN阻抗目标、去耦电容策略、电源层与地层设计。
PDN去耦
05
热管理基础
热传导路径、热阻网络、散热方案概览。
热阻散热
06
功耗仿真流程
从RTL到GDS的功耗仿真、向量生成与选择、功耗分析精度。
仿真RTL
07
IR Drop分析与优化
静态IR Drop、动态IR Drop、电源网格优化技术。
IR Drop网格
08
电迁移分析
EM物理机制、电流密度约束、EM缓解策略。
EM可靠性
09
热仿真与热管理
稳态热仿真、瞬态热仿真、热界面材料选择。
热仿真TIM
10
功耗与热协同仿真
电热耦合效应、协同仿真流程、实际案例分析。
电热耦合
11
低功耗设计技术
时钟门控、电源门控、多阈值电压设计、DVFS。
门控DVFS
12
封装基板设计
基板材料选择、布线策略、叠层结构设计。
基板叠层
13
硅中介层与2.5D封装
中介层功耗分布、TSV热效应、电源完整性。
2.5DTSV
14
3D堆叠封装
垂直互联功耗、热串扰、微凸点可靠性。
3D堆叠
15
异构集成功耗管理
多芯片功耗协调、接口功耗优化、系统级功耗预算。
异构协调
16
电源管理IC集成
PMIC选型、电压调节模块设计、负载点电源。
PMICVRM
17
去耦电容优化
电容类型与特性、布局策略、谐振抑制。
电容谐振
18
功耗测量与验证
片上传感器、红外热成像、功耗测试方法。
测量验证
19
功耗收敛方法论
迭代收敛流程、设计空间探索、自动化优化工具。
方法论自动化
20
AI/ML在功耗收敛中的应用
功耗预测模型、智能优化算法、自动化设计。
AIML
21
高速接口功耗优化
SerDes功耗、DDR接口功耗、HBM接口功耗。
SerDesDDR
22
时钟网络功耗优化
时钟树综合、时钟门控、低功耗时钟分配。
时钟门控
23
功耗与性能权衡
功耗-性能-面积权衡、动态电压频率调整、自适应功耗管理。
PPADVFS
24
可靠性设计
热循环可靠性、应力迁移、湿度影响。
可靠性应力
25
先进封装工艺对功耗的影响
微凸点、RDL、TSV工艺参数。
工艺RDL
26
系统级功耗收敛
板级PDN设计、系统散热、功耗管理策略。
系统级PDN
27
功耗收敛案例分析
成功案例、失败教训、最佳实践。
案例实践
28
未来趋势
Chiplet功耗管理、光互连、新型散热技术。
Chiplet光互连
29
工具与流程
主流EDA工具、脚本自动化、数据管理。
EDA脚本
30
课程总结与展望
关键知识点回顾、行业发展趋势、持续学习建议。
总结展望