2. 3DIC设计数据准备
3DIC 物理验证的第一步不是跑规则，而是把多颗芯片的数据“摆到同一张桌子上”。与单芯片验证只读一个 GDS 不同，3DIC 签核需要同时读入多颗裸片（die）、中介层（interposer）、基板（substrate）甚至封装体的版图数据，并让它们在统一的坐标系、统一的层编号体系下彼此对齐。数据准备做错，后面的 DRC/LVS 结果全部不可信，因此这一节的重点是：输入格式怎么选、层怎么映射、层次怎么组织、TSV/微凸点/混合键合这些关键对象在版图里到底长什么样、用什么层和图形表示。
一、多芯片输入：GDSII 与 OASIS 的选择
Calibre 3DIC 流程中，每颗芯片通常以独立文件输入，常见格式为 GDSII（.gds）和 OASIS（.oas）。GDSII 兼容性最好，几乎所有 EDA 工具都能读写，但它是 1970 年代设计的格式，对超大版图（中介层动辄几十 GB）存储效率低，且层号、数据类型字段宽度有限。OASIS 采用压缩与变长编码，同一中介层版图体积常可降到 GDSII 的 1/5～1/10，读取更快，并支持重复结构（repetition）和更灵活的层表达，因此在先进 3DIC 项目中逐渐成为首选。
实际工程里常见的做法是：各芯片来自不同团队、不同工艺，交付格式不统一。此时应在数据准备阶段统一转换，而不是让验证工具去兼容多种格式。转换时要注意三点：一是单位（database unit）必须统一，例如全部归一到 1 nm 或 0.5 nm，否则堆叠后尺寸会整体缩放；二是层号不能冲突，需要重映射；三是文本标签（text）和属性要保留，否则后续做 LVS 时找不到网络名。
二、层映射：把不同工艺的层“翻译”到统一编号
每颗芯片的层编号由各自工艺决定，例如 A 芯片用 1/0 表示有源区、2/0 表示多晶硅，B 芯片可能用 10/0、11/0。3DIC 验证工具需要一套统一的“堆叠层表”，把每颗芯片的原始层映射到全局层号，并标注该层属于哪颗芯片、位于哪个 Z 高度。层映射通常以映射表文件描述，例如：
# layer_map: die_layer -> global_layer
DIE_A 1/0 -> 101/0 # active
DIE_A 2/0 -> 102/0 # poly
DIE_B 10/0 -> 201/0 # active
DIE_B 11/0 -> 202/0 # poly
INTERPOSER 30/0 -> 301/0 # RDL
映射的原则是“同物理意义同全局层、不同芯片不同段”。这样在写规则时，可以针对全局层 101 写 A 芯片有源区规则，针对 201 写 B 芯片规则，互不干扰。层映射还要处理派生层（derived layer），例如用“TSV 开孔层 AND 金属层”生成 TSV 连接层，供后续连接性检查使用。
三、层次化结构：用 cell 表达堆叠关系
3DIC 版图天然是层次化的：每颗芯片内部有标准单元、宏单元、电源网格，芯片之间通过堆叠关系组合。Calibre 3DIC 通常用一个顶层 cell 引用各芯片的顶层 cell，并通过放置（placement）指定每颗芯片的 X/Y 偏移和 Z 顺序。层次化结构带来两个好处：一是数据复用，同一颗芯片被多次引用时只存一份；二是规则可按层次作用，例如只在芯片交界处检查跨芯片间距。
需要注意的是，层次化会带来“同名 cell 冲突”。不同芯片可能都有名为 TOP 或 FILL 的 cell，直接合并会出错。解决办法是在读入时给每颗芯片的 cell 名加前缀，例如 A_TOP、B_TOP，或在工具中启用命名空间隔离。此外，扁平化（flatten）虽然能消除层次问题，但会让数据量爆炸，3DIC 中应尽量保留层次，只在必要时对局部做扁平化。
四、TSV、微凸点、混合键合的表示方法
这三类对象是 3DIC 的“连接件”，在版图中必须能被工具识别为独立对象，而不是普通图形。
- TSV（硅通孔）：贯穿硅片的垂直互连。版图上通常用圆形或方形开孔层表示，直径示例为 5～10 μm，深宽比 10:1 左右。表示时至少需要两层：TSV 开孔层（描述孔的位置和尺寸）和 TSV 金属层（描述填充金属）。验证时要检查 TSV 与有源区、金属层的间距，以及 TSV 之间的最小间距。
- 微凸点（micro-bump）：芯片与中介层之间的焊接点，直径示例 20～40 μm，节距 40～55 μm。版图上用凸点下金属（UBM）层和凸点开孔层表示。关键检查项是凸点与 RDL 的对准、凸点间最小间距、以及凸点与 TSV 的对应关系。
- 混合键合（hybrid bonding）：铜-铜直接键合，键合垫尺寸可小到 1～3 μm，节距 2～5 μm。版图上用键合垫层表示，通常成对出现（上下芯片各一层）。验证重点是上下键合垫的对准精度、键合垫密度和边缘排除区。
为了让工具正确识别，这些对象应使用专用层号，并在层映射表中标注类型（如 type=TSV、type=BOND_PAD）。有些流程还会为每个对象生成唯一标识（ID），便于跨芯片追踪同一连接点。
五、数据准备的检查闭环
数据准备完成后，不要直接进入规则检查，应先做一次“空跑”验证：读入所有文件，检查层映射是否全部命中、层次引用是否完整、单位是否一致、关键对象是否被正确识别。一个实用的判断方法是统计各全局层的图形数量，与各芯片原始层图形数量做对比，若某层数量为 0 或明显异常，说明映射或读入有问题。此外，可以单独提取 TSV、微凸点、混合键合层，观察其分布是否与预期堆叠位置一致。只有这一步通过，后续的 DRC/LVS 结果才有意义。