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Calibre 3DIC物理验证与签核

共计 30 章节
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01
3DIC物理验证总览
目标=3DIC与2.5D集成的基本概… · 物理验证在3DIC流程中的位置 · Calibre 3DIC工具链组成与…
DIC3
02
3DIC设计数据准备
目标=多芯片堆叠的GDS/OASIS… · 层映射与层次化结构 · TSV/微凸点/混合键合等关键对象的…
DIC3
03
Calibre 3DIC工艺文件配置
目标=如何编写与适配3DIC专用规则… · 堆叠层定义 · 跨芯片层映射
CalibreDIC
04
芯片间连接与对齐验证
目标=die-to-die · die-to-wafer · wafer-to-wafer的对齐标…
芯片间连接对齐验证
05
TSV物理验证
目标=TSV的DRC规则 · 深宽比与间距检查 · TSV与器件/金属层的交互规则
TSV物理验证
06
微凸点与混合键合验证
目标=微凸点尺寸/间距/覆盖规则 · 混合键合界面检查 · 键合焊盘对准与空洞相关几何验证
微凸点混合键合验证
07
3DIC DRC实战
目标=跨芯片DRC规则执行 · 层间依赖检查 · 典型3DIC DRC错误定位与调试流…
DICDRC
08
3DIC LVS挑战与流程
目标=跨芯片网表提取 · TSV与键合点电气连接建模 · 层次化LVS与扁平化LVS的取舍
DICLVS
09
3DIC LVS实战
目标=多die网表合并 · 电源/地网络跨芯片连接验证 · LVS结果分析与常见问题修复
DICLVS
10
3DIC寄生参数提取
目标=跨芯片寄生提取流程 · TSV与键合结构的寄生建模 · 提取结果与后仿真的衔接
DIC3
11
3DIC ERC与电气规则检查
目标=跨芯片电气规则 · ESD/闩锁相关几何检查 · 电源网络完整性初步验证
DICERC
12
3DIC天线效应检查
目标=跨芯片天线规则 · TSV与键合工艺中的天线问题 · Calibre 3DIC天线检查配置…
DIC3
13
3DIC密度与填充验证
目标=各层密度规则 · 跨芯片密度均衡 · 填充图形对键合与应力的影响检查
DIC3
14
3DIC热与应力相关几何验证
目标=热通孔/热路径的几何检查 · 应力敏感区域的规则约束 · Calibre中相关检查的实现方式
DIC3
15
3DIC DFM检查
目标=可制造性规则在3DIC中的扩展 · 键合界面DFM · TSV DFM
DICDFM
16
Calibre 3DIC运行环境与自动化
目标=批处理与分布式运行 · 作业提交与监控 · 结果数据库管理与回归测试
CalibreDIC
17
Calibre 3DIC调试与错误管理
目标=错误分类与优先级 · 跨芯片错误追踪 · Waiver管理与签核标准
CalibreDIC
18
3DIC签核流程设计
目标=签核标准制定 · 检查项清单 · 签核里程碑与交付物
DIC3
19
3DIC物理验证中的层次化处理
目标=层次化与扁平化策略 · 内存与性能优化 · 大规模堆叠设计的验证加速
DIC3
20
3DIC多芯片协同验证
目标=不同来源IP/芯片的规则整合 · 接口一致性检查 · 协同签核的组织与执行
DIC3
21
3DIC封装交互验证
目标=芯片-封装协同的几何检查 · 凸点与RDL的衔接 · 封装规则与芯片规则的联合验证
DIC3
22
3DIC测试结构验证
目标=测试键合点 · 探针焊盘 · 测试TSV的物理验证
DIC3
23
3DIC良率与可靠性相关验证
目标=冗余TSV/键合点检查 · 失效模式对应的几何规则 · 可靠性签核检查项
DIC3
24
Calibre 3DIC与先进节点
目标=FinFET/纳米片工艺下的3… · EUV相关层处理 · 先进节点签核挑战
CalibreDIC
25
3DIC物理验证案例一
目标=逻辑-存储堆叠
DIC3
26
3DIC物理验证案例二
目标=图像传感器堆叠：混合键合 · TSV与像素阵列的特殊验证要求与实战
DIC3
27
3DIC物理验证案例三
目标=HBM与逻辑基板：高密度微凸点 · 硅中介层与多die堆叠的验证任务
DIC3
28
3DIC签核中的脚本与定制
目标=Calibre SVRF/TC… · 自动化检查报告 · 签核数据后处理
DIC3
29
3DIC物理验证性能优化
目标=规则deck优化 · 并行计算 · 增量验证
DIC3
30
3DIC物理验证与签核综合实战
目标=给定多die堆叠设计 · 完成全流程物理验证 · 调试
DIC3