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本课程属于：026-数字IC后端、PPA与EMIR Signoff 芯片硬件与光电工程 · 共 8 门相关课程，组合学习更完整。
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Die、Package与Board电源完整性协同分析实战

共计 30 章节
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01
课程导入
目标=学习目标 · 核心概念 · 整体框架
课程导入目标=学习目标
02
电源完整性基础
目标=基本概念 · 常见术语 · 应用场景
电源完整性基础目标=基本概念
03
Die、Package与Board的电源分配网络概述
目标=三者角色 · 交互关系 · 协同分析必要性
DiePackage
04
电源完整性关键指标
目标=阻抗 · 噪声 · 纹波
电源完整性关键指…目标=阻抗
05
协同分析流程与方法论
目标=从需求到验证的完整流程 · 常用工具与模型
协同分析流程方法论
06
Die级电源完整性分析
目标=片上电源网格 · 去耦电容 · IR drop与动态噪声
Die级电源完整性分析
07
Package级电源完整性分析
目标=封装结构 · 电源平面 · 过孔
Package级电源完整性分析
08
Board级电源完整性分析
目标=PCB叠层 · 电源平面分割 · 去耦电容布局与选型
Board级电源完整性分析
09
协同建模与仿真
目标=Die-Package-Boa… · 模型接口与简化策略
协同建模仿真
10
目标阻抗设计与验证
目标=从芯片到板级的阻抗目标分解与协…
目标阻抗设计验证
11
去耦电容协同策略
目标=Die · Package · Board去耦电容的协同配置与优化
去耦电容协同策略Die
12
电源噪声耦合与抑制
目标=噪声传播路径 · 耦合机制与协同抑制技术
电源噪声耦合抑制
13
时域与频域分析
目标=协同分析中的时域仿真 · 频域扫描与结果解读
时域频域分析
14
实战案例一
目标=移动处理器电源完整性协同分析
实战案例一目标=移动处理器…
15
实战案例二
目标=高性能计算芯片的Die-Pac…
实战案例二Die-Pac
16
实战案例三
目标=汽车电子电源完整性协同分析与优…
实战案例三目标=汽车电子电…
17
常见问题与挑战
目标=模型精度 · 仿真速度 · 协同难度与解决方案
常见问题挑战
18
工具与平台介绍
目标=常用EDA工具 · 仿真平台与协同分析环境
工具平台介绍
19
测量与验证
目标=协同分析中的测量技术 · 测试点选择与结果对比
测量验证
20
先进封装技术对电源完整性的影响
目标=2.5D/3D封装 · Chiplet等
先进封装技术对电…D/3D
21
协同设计中的热-电联合分析
目标=热效应对电源完整性的影响与协同…
协同设计电联合分析
22
电磁兼容与电源完整性协同
目标=EMI/EMC与PI的关联及协…
电磁兼容电源完整性协同
23
低功耗设计中的电源完整性协同
目标=DVFS · 电源门控与协同分析
低功耗设计电源完整性协同
24
协同分析中的优化算法与自动化
目标=多目标优化 · 机器学习辅助
协同分析优化算法
25
项目实战
目标=从零开始完成一个Die-Pac…
项目实战Die-Pac
26
综合提升一
目标=复杂系统电源完整性协同分析策略
综合提升一目标=复杂系统电…
27
综合提升二
目标=协同分析中的模型降阶与等效电路…
综合提升二目标=协同分析
28
综合提升三
目标=电源完整性与信号完整性的协同分…
综合提升三目标=电源完整性
29
综合提升四
目标=面向可靠性的电源完整性协同设计…
综合提升四目标=面向可靠性…
30
课程总结与展望
目标=知识体系回顾 · 未来趋势与持续学习建议
课程总结目标=知识体系回…