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026-数字IC后端、PPA与EMIR Signoff

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8门 系列课程
芯片硬件与光电工程 所属方向
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01
《Calibre与ICV DRC脚本自动化及报告解析实战》
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02
《Die、Package与Board电源完整性协同分析实战》
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03
《OpenROAD后端自动化实战100例》
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04
《RedHawk电源完整性分析从网表到Signoff全流程》
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05
《大规模DRC规则验证并行运行与性能优化》
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06
《数字芯片IR Drop与PDN优化工程》
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07
《数字芯片RTL到网表实现工程》
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08
《电压降热点、供电路径与PDN根因分析、问题整改与验证》
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