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本课程属于：004-薄膜沉积、外延与材料工程 芯片硬件与光电工程 · 共 5 门相关课程，组合学习更完整。
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GAA与先进封装薄膜沉积工艺整合项目

共计 30 章节
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01
课程导入
目标=GAA与先进封装薄膜沉积工艺整… · 核心概念 · 整体框架与产业背景
课程导入GAA
02
GAA器件基础
目标=环绕栅极晶体管的结构演进 · 关键尺寸 · 性能优势与对薄膜沉积的新要求
GAA器件基础
03
先进封装基础
目标=2.5D/3D封装 · Chiplet · TSV
先进封装基础D/3D
04
薄膜沉积技术总览
目标=CVD · PVD · ALD
薄膜沉积技术总览CVD
05
原子层沉积（ALD）核心
目标=自限制表面反应 · 前驱体选择 · 窗口与GAA高深宽比结构保形性
ALD原子层沉积
06
化学气相沉积（CVD）核心
目标=PECVD · LPCVD · HDPCVD等工艺参数
CVD化学气相沉积
07
物理气相沉积（PVD）核心
目标=溅射 · 蒸发 · 离子化PVD在阻挡层
PVD物理气相沉积
08
外延生长（EPI）核心
目标=SiGe/Si外延 · 选择性外延在GAA源漏与沟道工程中的…
EPI外延生长
09
电镀与化学镀
目标=先进封装中Cu · Ni · Au
电镀化学镀
10
薄膜表征方法
目标=厚度 · 成分 · 应力
薄膜表征方法目标=厚度
11
GAA薄膜沉积工艺整合
目标=界面工程 · 功函数金属 · 高k介质
GAA薄膜沉积工艺整合
12
先进封装薄膜沉积工艺整合
目标=RDL · UBM · TSV阻挡层/种子层
先进封装薄膜沉积…RDL
13
工艺窗口与兼容性
目标=GAA热预算与封装低温工艺的冲… · 材料互扩散与可靠性问题
工艺窗口兼容性
14
前驱体与材料选择
目标=GAA与封装中金属 · 介质 · 阻挡层前驱体的要求
前驱体材料选择
15
等离子体与工艺控制
目标=等离子体增强沉积 · 原位清洗 · 终点检测与工艺稳定性控制
等离子体工艺控制
16
高深宽比结构沉积
目标=GAA纳米片沟槽与TSV深孔中… · 阶梯覆盖与空洞问题
高深宽比结构沉积GAA
17
选择性与图案化沉积
目标=选择性ALD/CVD · 区域选择性沉积在自对准与封装中的应用
选择性图案化沉积
18
薄膜应力与翘曲控制
目标=GAA与封装中应力来源 · 对器件性能与封装可靠性的影响及调控
薄膜应力翘曲控制
19
热管理及界面工程
目标=热预算 · 退火 · 界面偶极
热管理界面工程
20
设备与产能考量
目标=GAA与封装薄膜沉积设备类型 · 集群架构 · 产能匹配与成本分析
设备产能考量
21
量测与在线监控
目标=膜厚 · 缺陷 · 电性参数的量测方案与统计过程控制（S…
量测线监控
22
良率与缺陷分析
目标=常见缺陷类型 · 根因分析 · 失效模式与工艺优化案例
良率缺陷分析
23
可靠性测试与评估
目标=电迁移 · 应力迁移 · TDDB
可靠性测试评估
24
案例实战一
目标=GAA纳米片高k/金属栅薄膜沉…
案例实战一GAA
25
案例实战二
目标=先进封装RDL与TSV阻挡层/…
案例实战二RDL
26
案例实战三
目标=Chiplet混合键合中薄膜沉…
案例实战三Chiplet
27
常见问题与故障排除
目标=薄膜不均匀 · 空洞 · 剥落
常见问题故障排除
28
工艺整合与设计协同
目标=与器件设计 · 封装设计 · 热管理协同的薄膜沉积方案制定
工艺整合设计协同
29
前沿趋势与创新
目标=新型薄膜材料 · 低温沉积 · 选择性沉积
前沿趋势创新
30
综合提升与项目实战
目标=整合项目规划 · 跨模块协作 · 技术路线图与持续改进方法
综合提升项目实战