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004-薄膜沉积、外延与材料工程

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5门 系列课程
芯片硬件与光电工程 所属方向
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01
《ALD、CVD、PVD薄膜沉积工艺选型与集成策略》
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02
《GAA与先进封装薄膜沉积工艺整合项目》
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03
《PEALD低温薄膜生长参数设计、配置与系统调试与均匀性验证》
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04
《PECVD气体流量与膜厚均匀性调试》
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05
《薄膜沉积工艺从研发到量产的Recipe转移与验证》
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