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车规芯片ESD与闩锁认证工程

共计 30 章节
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01
课程导入
目标=车规芯片可靠性概览 · ESD与闩锁认证的重要性 · 学习目标与整体课程框架
课程导入目标=车规芯片可…
02
ESD基础理论
目标=静电产生机理 · ESD模型（HBM · CDM
ESD基础理论
03
闩锁基础理论
目标=CMOS寄生结构 · 闩锁触发机制 · 保持电压与保持电流
闩锁基础理论CMOS
04
车规认证标准体系
目标=AEC-Q100 · AEC-Q101 · ISO 10605
车规认证标准体系AEC-Q100
05
ESD测试方法学
目标=HBM测试流程 · CDM测试流程 · MM测试流程
ESD测试方法学
06
闩锁测试方法学
目标=JESD78测试标准 · 电流注入法 · 电压过冲法
闩锁测试方法学JESD78
07
车规芯片ESD设计基础
目标=ESD保护器件（二极管 · GGNMOS · SCR
ESD车规芯片
08
车规芯片闩锁设计基础
目标=版图隔离技术 · 保护环 · 深N阱
车规芯片闩锁设计…目标=版图隔离技…
09
ESD与闩锁的协同设计
目标=I/O电路保护策略 · 电源域划分 · 跨域信号保护
ESD闩锁的协同设计
10
芯片级ESD认证流程
目标=测试计划制定 · 样品准备 · 测试执行
ESD芯片级
11
芯片级闩锁认证流程
目标=测试条件设定 · 温度与电压应力 · 测试向量覆盖
芯片级闩锁认证流…目标=测试条件设…
12
系统级ESD认证
目标=ISO 10605整车测试 · 系统级ESD与芯片级ESD的差异 · 板级保护设计
ESD系统级
13
ESD失效分析技术
目标=失效定位方法（EMMI · OBIRCH · SEM
ESD失效分析技术
14
闩锁失效分析技术
目标=闩锁路径定位 · 热成像分析 · 电学参数退化分析
闩锁失效分析技术目标=闩锁路径定…
15
车规工艺与ESD/闩锁
目标=不同工艺节点（BCD · CMOS · SOI）的ESD/闩锁特性
ESD车规工艺
16
封装与ESD/闩锁
目标=封装类型影响 · 引线键合与倒装 · 封装寄生参数
ESD封装
17
温度与电压应力对ESD/闩锁的影响
目标=高温测试 · 低温测试 · 电压裕度
ESD温度
18
ESD/闩锁仿真与建模
目标=TCAD仿真 · SPICE模型 · 行为级模型
ESD闩锁仿真
19
测试设备与实验室管理
目标=ESD测试机 · 闩锁测试系统 · 校准与维护
测试设备实验室管理
20
认证文档与报告
目标=测试报告编写 · 数据完整性 · 认证提交材料
认证文档报告
21
案例实战一
目标=某车规MCU芯片HBM失效分析…
案例实战一MCU
22
案例实战二
目标=某电源管理芯片闩锁认证失败案例 · 失效定位与版图修改
案例实战二目标=某电源管理…
23
案例实战三
目标=CAN收发器系统级ESD认证
案例实战三CAN
24
案例实战四
目标=多电源域SoC芯片闩锁风险排查
案例实战四SoC
25
常见问题与误区
目标=ESD测试通过但系统失效 · 闩锁测试条件覆盖不足 · 标准理解偏差
常见问题误区
26
常见问题与误区
目标=保护器件选型错误 · 版图疏忽 · 测试向量不充分
常见问题误区
27
综合提升
目标=ESD与闩锁设计检查清单 · DFMEA与风险评估 · 可靠性增长试验设计
综合提升ESD
28
综合提升
目标=面向AEC-Q100的认证策略 · 多项目并行管理 · 供应链与代工厂协同
综合提升AEC-Q100
29
综合提升
目标=前沿技术趋势（FinFET · GaN · SiC）对ESD/闩锁的挑战与机遇
综合提升FinFET
30
课程总结与考核
目标=知识体系回顾 · 实战项目答辩 · 认证工程师能力评估与持续学习路径
课程总结考核