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AEC-Q104多芯片模块认证工程

共计 30 章节
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01
课程导入
目标=AEC-Q104的由来 · 多芯片模块定义 · 认证工程的整体学习地图与目标
课程导入AEC-Q104
02
汽车电子可靠性基础
目标=车规级认证体系 · AEC-Q100/Q101/Q104… · 温度等级与寿命概念
汽车电子可靠性基…目标=车规级认证…
03
多芯片模块（MCM）概述
目标=MCM定义 · 分类 · 典型封装形式
MCM多芯片模块
04
AEC-Q104标准框架
目标=标准结构 · 适用范围 · 与AEC-Q100的差异
AEC-Q104标准框架
05
认证工程流程总览
目标=从项目立项 · 样品准备 · 测试计划
认证工程流程总览目标=从项目立项
06
测试样品与批次要求
目标=样品数量 · 批次定义 · 生产批次代表性
测试样品批次要求
07
测试项目分类与选择
目标=A组 · B组 · C组
测试项目分类选择
08
A组测试
目标=加速环境应力测试（高温存储 · 温度循环 · 湿热等）的原理
A组测试目标=加速环境应…
09
B组测试
目标=加速寿命模拟测试（高温工作寿命 · 早期寿命失效等）的方法与实施要点
B组测试目标=加速寿命模…
10
C组测试
目标=封装组装完整性测试（机械冲击 · 振动 · 键合强度等）的要点与案例
C组测试目标=封装组装完…
11
D组测试
目标=芯片晶圆制造可靠性测试（电迁移 · 热载流子等）在多芯片模块中的考量
D组测试目标=芯片晶圆制…
12
E组测试
目标=电气验证测试（参数测试 · 功能测试 · 极限测试等）的设计与执行
E组测试目标=电气验证测…
13
多芯片模块特有失效机理
目标=热耦合 · 机械应力 · 信号完整性
多芯片模块特有失…目标=热耦合
14
认证测试计划制定
目标=如何根据MCM特性 · 应用场景和客户要求制定测试计划
认证测试计划制定MCM
15
测试板与硬件设计
目标=测试板设计原则 · 插座与焊接 · 信号引出
测试板硬件设计
16
测试设备与仪器
目标=常用可靠性测试设备 · 电气测试仪器 · 数据采集与监控系统
测试设备仪器
17
数据记录与分析方法
目标=数据完整性 · 统计方法 · 失效时间分析
数据记录分析方法
18
失效分析流程
目标=失效定位 · 无损分析 · 开封
失效分析流程目标=失效定位
19
认证报告编写
目标=报告结构 · 数据呈现 · 结论与符合性声明
认证报告编写目标=报告结构
20
案例实战一
目标=某功率多芯片模块AEC-Q10…
案例实战一AEC-Q10
21
案例实战二
目标=某传感器多芯片模块认证中的测试…
案例实战二目标=某传感器多…
22
案例实战三
目标=多芯片模块热循环测试失效分析与…
案例实战三目标=多芯片模块…
23
常见问题与误区
目标=样品代表性不足 · 测试条件误用 · 数据判读错误
常见问题误区
24
认证维持与变更管理
目标=证书维持 · 设计变更 · 工艺变更
认证维持变更管理
25
供应链与外包测试管理
目标=测试实验室选择 · 供应商协调 · 进度与质量管控
供应链外包测试管理
26
与AEC-Q100/Q101的协同
目标=如何利用已有认证数据 · 减少重复测试 · 整合认证策略
AEC-Q100/Q10…的协同
27
功能安全与AEC-Q104
目标=ISO 26262对多芯片模块… · 安全分析关联
AEC-Q104功能安全
28
行业趋势与挑战
目标=先进封装 · 异构集成 · 新材料对AEC-Q104认证的新要求
行业趋势挑战
29
综合提升
目标=认证工程能力模型 · 项目管理 · 跨部门协作与沟通技巧
综合提升目标=认证工程能…
30
课程总结与考核
目标=知识体系回顾 · 关键考点 · 实战模拟与持续学习资源
课程总结考核