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AEC-Q100车规芯片认证工程

共计 30 章节
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01
课程导入
目标=AEC-Q100车规芯片认证工… · 核心价值 · 整体知识框架与学习路径
课程导入AEC-Q100
02
汽车电子与车规芯片基础
目标=汽车电子架构 · 车规芯片分类 · AEC组织与AEC-Q100标准族定…
汽车电子车规芯片基础
03
AEC-Q100标准体系概览
目标=标准结构 · 认证等级 · 温度等级
AEC-Q100标准体系概览
04
车规认证核心术语与指标
目标=失效率 · DPPM · FIT
车规认证核心术语指标
05
认证项目全流程
目标=从项目立项 · 样品准备 · 试验规划
认证项目全流程目标=从项目立项
06
认证计划与试验矩阵设计
目标=器件分类 · 试验项目选择 · 样本量
认证计划试验矩阵设计
07
测试样品与批次管理
目标=样品来源 · 批次定义 · 晶圆批次
测试样品批次管理
08
加速试验原理与寿命模型
目标=Arrhenius模型 · Eyring模型 · 温度与电压加速因子计算方法
加速试验原理寿命模型
09
高温工作寿命试验HTOL
目标=试验目的 · 条件设置 · 电路配置
HTOL高温工作寿命试验
10
早期寿命失效率试验ELFR
目标=试验目的 · 样本量要求 · 试验条件
ELFR早期寿命失效率试…
11
高温存储与低温存储试验
目标=HTSL · LTSL试验条件 · 失效机理
高温存储低温存储试验
12
温度循环与热冲击试验
目标=TC · TST · PC试验条件
温度循环热冲击试验
13
湿热与HAST试验
目标=THB · HAST · AC
HAST湿热
14
可焊性与MSL等级认证
目标=可焊性试验 · MSL分类 · 预处理流程
MSL可焊性
15
ESD与闩锁试验
目标=HBM · CDM · MM模型
ESD闩锁试验
16
电迁移与应力迁移试验
目标=EM · SM试验结构 · 电流密度
电迁移应力迁移试验
17
封装相关认证试验
目标=封装机械试验 · 键合强度 · 剪切力
封装相关认证试验目标=封装机械试…
18
晶圆级可靠性与工艺认证
目标=WLR · 晶圆级可靠性测试结构 · 工艺变更认证与可靠性监控
晶圆级可靠性工艺认证
19
缺陷筛选与Burn-in
目标=Burn-in原理 · 筛选条件 · 老化板设计
Burn-in缺陷筛选
20
数据统计与失效分析
目标=威布尔分布 · 对数正态分布 · 失效分析流程
数据统计失效分析
21
认证报告与文档体系
目标=试验报告 · 数据包 · 认证证书
认证报告文档体系
22
案例实战一
目标=MCU芯片AEC-Q100 G…
案例实战一MCU
23
案例实战二
目标=电源管理芯片Grade 0认证…
案例实战二Grade
24
案例实战三
目标=传感器芯片认证中的ESD · Latch-up与温度循环失效问题解…
案例实战三ESD
25
常见问题与避坑指南
目标=样本量不足 · 批次代表性 · 试验中断
常见问题避坑指南
26
认证失败与整改
目标=失效复现 · 根因分析 · 设计改版
认证失败整改
27
供应链与委外试验管理
目标=第三方实验室选择 · 试验委托 · 进度跟踪
供应链委外试验管理
28
AEC-Q100与其他车规标准协同
目标=AEC-Q101 · AEC-Q102 · AEC-Q200
AEC-Q100其他车规标准协同
29
认证工程能力建设
目标=团队角色 · 实验室能力 · 设备配置
认证工程能力建设目标=团队角色
30
综合提升与职业发展
目标=认证工程师能力模型 · 行业趋势 · 持续改进与从认证到可靠性的进阶路径
综合提升职业发展