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本课程属于：004-电源完整性与PDN仿真 工业软件_CAE与数字工程 · 共 11 门相关课程，组合学习更完整。
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高速系统SI与PI协同设计

共计 30 章节
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01
课程导入与协同设计认知
目标=高速系统SI与PI的定义 · 相互耦合关系 · 协同设计必要性
课程导入协同设计认知
02
高速数字信号与电源完整性基础
目标=上升时间 · 带宽 · 阻抗
高速数字信号电源完整性基础
03
传输线理论与SI分析基础
目标=传输线模型 · 特性阻抗 · 传播延迟
SI传输线理论
04
电源分配网络阻抗与目标阻抗设计
目标=PDN组成 · 频域阻抗曲线 · 目标阻抗计算
电源分配网络阻抗目标阻抗设计
05
叠层与参考平面协同设计
目标=层叠结构 · 参考平面完整性 · 返回电流路径
叠层参考平面协同设计
06
过孔与连接器协同建模
目标=过孔寄生参数 · 连接器阻抗不连续 · 返回路径设计
过孔连接器协同建模
07
去耦电容网络设计与优化
目标=电容种类 · ESL/ESR · 安装电感
去耦电容网络设计优化
08
同步开关噪声与电源噪声耦合
目标=SSN产生机理 · 同时开关输出 · 电源地弹
同步开关噪声电源噪声耦合
09
电源平面谐振与信号完整性
目标=平面腔体谐振 · 谐振模式 · 噪声传播
电源平面谐振信号完整性
10
高速串行链路SI与PI协同分析
目标=通道损耗 · 均衡 · 抖动分解
SIPI
11
DDR内存接口SI与PI协同设计
目标=DDR拓扑 · 时序 · 电源噪声容限
DDRSI
12
高速差分对与共模噪声协同控制
目标=差分阻抗 · skew · 共模转换
高速差分对共模噪声协同控制
13
PDN与信号通道联合仿真方法
目标=频域S参数 · 时域眼图 · 电源噪声注入
PDN信号通道联合仿真…
14
芯片-封装-板级协同设计
目标=芯片电源模型 · 封装PDN · PCB PDN的级联阻抗
芯片封装
15
电源地平面分割与信号跨分割处理
目标=分割原因 · 跨分割风险 · 桥接电容
电源地平面分割信号跨分割处理
16
高速连接器与线缆的SI/PI协同
目标=连接器引脚分配 · 电源引脚去耦 · 线缆屏蔽与接地
SI/PI高速连接器
17
时钟与电源噪声协同设计
目标=时钟抖动来源 · 电源噪声敏感度 · 时钟树电源滤波
时钟电源噪声协同设计
18
低功耗与电源门控对SI/PI的影响
目标=动态电压降 · 电源门控噪声 · 唤醒瞬态
SI/PI低功耗
19
高速系统EMI与SI/PI协同
目标=辐射源 · 电源噪声与信号回流 · 共模电流
EMISI/PI
20
测量与测试中的SI/PI协同
目标=示波器 · TDR · VNA
SI/PI测量
21
IBIS与IBIS-AMI模型在协同设计中的应用
目标=模型结构 · 电源感知建模 · 通道仿真
IBISIBIS-AMI
22
电源完整性直流压降与电流密度协同
目标=IR drop · 电流密度 · 通流能力
电源完整性直流压…电流密度协同
23
高速背板与正交连接器系统协同
目标=背板拓扑 · 连接器优化 · 电源分配
高速背板正交连接器系统协…
24
光模块与高速SerDes的SI/PI协同
目标=光模块电源噪声 · SerDes均衡 · 电源纹波对误码率影响及协同设计
SerDesSI/PI
25
封装天线与射频系统的SI/PI协同
目标=射频电源噪声 · 数字噪声耦合 · 隔离
SI/PI封装天线
26
汽车电子高速接口SI/PI协同
目标=车载以太网 · CAN FD · 电源瞬态
SI/PI汽车电子高速接口
27
数据中心与AI加速卡SI/PI协同
目标=高电流PDN · 多相VR · 高速互连
AISI/PI
28
协同设计流程与团队协作
目标=SI/PI/EMC/热设计协同… · 设计评审 · 检查清单
协同设计流程团队协作
29
典型工程案例
目标=服务器主板SI/PI协同问题定… · 仿真复现 · 整改措施与验证
典型工程案例SI/PI
30
课程综合实战与前沿展望
目标=完整高速系统SI/PI协同设计… · 结果评审 · 新技术趋势与持续学习路径
课程综合实战前沿展望