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半导体工艺与制造设备
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040-半导体良率核心技能
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《良率验证框架:CP测试到FT良率核算的治理校验》
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良率验证框架:CP测试到FT良率核算的治理校验
共计 30 章节
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01
课程导论
CP测试与FT测试的基本概念 · 良率闭环校验的重要性
课程导论
CP
02
CP测试基础
晶圆探针台工作原理 · 探针卡类型与选择 · CP测试流程
CP
测试基础
03
FT测试基础
最终测试机台架构 · 测试座与Handler · FT测试流程
FT
测试基础
04
良率定义与分类
晶圆良率 · 封装良率 · 最终测试良率
良率定义
分类
05
CP测试数据采集
测试程序结构 · 测试项定义 · 数据格式与存储
CP
测试数据采集
06
FT测试数据采集
测试程序结构 · 测试项定义 · 数据格式与存储
FT
测试数据采集
07
数据清洗与预处理
缺失值处理 · 异常值检测 · 数据标准化
数据清洗
预处理
08
CP与FT数据关联
芯片ID映射 · 批次号关联 · 坐标对齐
CP
FT
09
良率核算模型
CP良率计算公式 · FT良率计算公式 · 级联良率模型
良率核算模型
CP
10
闭环校验原理
从CP到FT的良率传递 · 偏差分析 · 反馈机制
闭环校验原理
CP
11
校验指标设计
良率偏差率 · 一致性系数 · 召回率与精确率
校验指标设计
良率偏差率
12
数据可视化基础
良率趋势图 · 帕累托图 · 箱线图
数据可视化基础
良率趋势图
13
CP良率分布分析
晶圆图绘制 · Bin分布统计 · 空间相关性分析
CP
良率分布分析
14
FT良率分布分析
批次良率分布 · 测试项失效分布 · DPMO分析
FT
良率分布分析
15
良率损失归因
CP阶段损失原因 · FT阶段损失原因 · 交叉损失分析
良率损失归因
CP
16
测试程序一致性校验
CP与FT测试项对齐 · 测试条件差异分析
测试程序一致性校…
CP
17
硬件一致性校验
探针卡与测试座差异 · 接触电阻影响 · 校准周期
硬件一致性校验
探针卡
18
环境因素影响
温度 · 湿度 · 静电防护对良率的影响
环境因素影响
温度
19
统计过程控制
SPC控制图 · Cp/Cpk计算 · 过程能力评估
统计过程控制
SPC
20
良率预测模型
基于历史数据的回归预测 · 机器学习方法简介
良率预测模型
基于历史数据的回…
21
自动化校验框架
数据管道设计 · 定时任务 · 告警机制
自动化校验框架
数据管道设计
22
校验报告生成
报告模板设计 · 关键指标汇总 · 异常标注
校验报告生成
报告模板设计
23
案例实战一
CP良率高但FT良率低的根因分析
案例实战一
CP
24
案例实战二
FT良率波动大与CP数据关联分析
案例实战二
FT
25
案例实战三
多批次CP/FT良率闭环校验全流程
案例实战三
CP/FT
26
工具与平台
常用数据分析工具(Python/Pa… · 数据库(SQLite/MySQL) · 可视化工具(Plotly/Table…
工具
平台
27
Python实现
数据读取 · 清洗 · 关联
Python
实现
28
SQL实现
CP与FT数据表设计 · 关联查询 · 良率计算SQL语句
SQL
实现
29
最佳实践
数据规范 · 版本管理 · 文档化
最佳实践
数据规范
30
课程总结与展望
良率闭环校验的未来趋势 · AI赋能 · 行业标准演进
课程总结
良率闭环校验的未…
所属VIP或分类
同VIP:良率参数分析:CVD薄膜均匀性与良率模型构建实践
同VIP:良率参数调优:CMP工艺关键参数与良率相关性分析
同VIP:良率失效分析:SEM-EDS与电性测试联合诊断