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高速板材选择与Via优化技巧

共计 30 章节
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01
高速PCB设计概述
信号完整性基本概念 · 高速信号定义 · 为何需要关注板材和过孔
PCB高速
02
PCB基材基础
介电常数(Dk) · 损耗因子(Df) · 玻璃化转变温度(Tg)
PCB基材基础
03
高速板材类型
FR-4 · 低损耗FR-4 · 高频层压板（PTFE
高速板材类型FR-4
04
板材选择关键参数
Dk/Df的频率稳定性 · 吸水率 · 铜箔粗糙度
板材选择关键参数Dk/Df
05
常见高速板材介绍
Rogers 4000系列 · 4350B · Isola FTG
常见高速板材介绍Rogers
06
板材叠层设计
对称叠层原则 · 参考层安排 · 控制阻抗的叠层计算
板材叠层设计对称叠层原则
07
阻抗控制基础
微带线 · 带状线 · 共面波导
阻抗控制基础微带线
08
板材选择与成本权衡
材料成本 · 加工难度 · 交期
板材选择成本权衡
09
高速板材的加工限制
最小线宽线距 · 钻孔能力 · 背钻深度
高速板材的加工限…最小线宽线距
10
过孔的基本结构
通孔 · 盲孔 · 埋孔
过孔的基本结构通孔
11
过孔的寄生效应
寄生电容 · 寄生电感 · 谐振频率对高速信号的影响
过孔的寄生效应寄生电容
12
过孔建模与仿真
使用Ansys HFSS · CST等工具提取S参数
过孔建模仿真
13
过孔优化基础
减小过孔寄生参数的物理方法（减小焊盘 · 增大反焊盘等）
过孔优化基础减小过孔寄生参数…
14
过孔背钻工艺
背钻原理 · 深度控制 · 对信号质量改善的实际效果
过孔背钻工艺背钻原理
15
过孔残桩影响
残桩长度对回波损耗和插入损耗的影响 · 多阶共振分析
过孔残桩影响残桩长度对回波损…
16
过孔缝合与复用
电源地过孔数量 · 间距 · 环路电感优化
过孔缝合复用
17
高速差分信号过孔
差分过孔设计 · 阻抗连续性 · 共模抑制
高速差分信号过孔差分过孔设计
18
过孔转换层优化
信号换层时的参考平面连续性 · 回流路径设计
过孔转换层优化信号换层时的参考…
19
过孔扇出与布线
BGA区域过孔扇出策略 · 逃逸布线 · 过孔间距对串扰的影响
过孔扇出布线
20
微孔与HDI技术
任意层HDI · 叠孔 · 填孔电镀对高速信号的改善
HDI微孔
21
过孔阻抗匹配
通过调整过孔反焊盘尺寸 · 孔径匹配目标阻抗
过孔阻抗匹配通过调整过孔反焊…
22
过孔与板材协同选型
不同板材下过孔性能差异 · 材料损耗对过孔影响的折中
过孔板材协同选型
23
高速板材的层压与压合工艺
压合压力 · 温度曲线对板材性能的影响
高速板材的层压压合工艺
24
板材选型的实际案例
10Gbps以上背板设计 · 25Gbps SerDes通道选材经…
板材选型的实际案…Gbps
25
常见板材误区
Dk点参数陷阱 · 板材数据表解读 · 供应商差异
常见板材误区Dk
26
高速PCB设计流程中的板材与过镜检查
DFM检查 · 阻抗测试 · TDR验证
PCB高速
27
热管理
板材导热系数 · 过孔导热阵列 · 热仿真评估
热管理板材导热系数
28
板材与过孔的可靠性
热循环测试 · CAF（导电阳极丝）风险 · 机械应力
板材过孔的可靠性
29
高速板材与过孔的未来趋势
低损耗LCP · 玻璃基板 · CPW过孔结构
高速板材过孔的未来趋势
30
综合设计实例
一个28Gbps单板的高速板材选择与…
综合设计实例Gbps