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053-多板互连背板信号完整性
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《高速背板TDR阻抗测量与信号质量排障》
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高速背板TDR阻抗测量与信号质量排障
共计 30 章节
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01
TDR基本原理
反射系数 · 特性阻抗 · 时域波形解读
TDR
基本原理
02
TDR测量系统组成
阶跃发生器 · 采样头 · 示波器
TDR
测量系统组成
03
TDR时域与频域关系
阶跃响应 · 冲激响应 · S参数转换
TDR
时域
04
背板设计中的信号完整性挑战
阻抗不连续 · 衰减 · 串扰
背板设计
信号完整性挑战
05
TDR在背板调试中的重要性
定位故障 · 验证设计 · 量化裕量
TDR
背板调试
06
TDR校准方法
开路校准 · 短路校准 · 负载校准
TDR
校准方法
07
TDR步进与脉冲模式选择
快速步进 vs 长脉冲 · 分辨率与距离
TDR
步进
08
TDR上升时间与分辨率
10%-90% risetime v…
TDR
上升时间
09
阻抗不连续点的识别
阻抗突变 · 容性/感性尖峰 · 回波损耗
阻抗不连续点的识…
阻抗突变
10
差分TDR测量
差分阻抗 · 共模阻抗 · 模式转换(SCD11/SCD12)
TDR
差分
11
共模TDR与模式转换
共模反射 · 差模到共模的转换分析
TDR
共模
12
TDR用于过孔阻抗分析
过孔stub · 反焊盘 · 层叠结构的影响
TDR
用于过孔阻抗分析
13
TDR用于连接器阻抗测试
连接器接触点 · 间隙 · 参考地平面
TDR
用于连接器阻抗测…
14
TDR用于传输线损耗评估
介质损耗 · 导体损耗 · 随频率变化
TDR
用于传输线损耗评…
15
TDR用于串扰分析
近端串扰(NEXT) · 远端串扰(FEXT) · TDT
TDR
用于串扰分析
16
TDR用于均衡器调优
CTLE/DFE参数 · 眼图闭合的TDR特征
TDR
用于均衡器调优
17
TDR用于去嵌技术
2x-thru · 多线TRL · 自动去嵌
TDR
用于去嵌技术
18
TDR时域门控与反射消除
时间窗口 · 窗函数 · 去除夹具效应
TDR
时域门控
19
TDR与VNA的对比
频域 vs 时域 · 动态范围 · 适用场景
TDR
VNA
20
TDR测试夹具设计
PCB探针 · SMA连接器 · 差分夹具
TDR
测试夹具设计
21
TDR探头选择与使用技巧
带宽补偿 · 接地 · 差分探头匹配
TDR
探头选择
22
TDR测量中的噪声抑制
多次平均 · 去抖动 · 平滑滤波
TDR
测量
23
TDR测量重复性与统计
标准差 · 重复性误差 · 测量不确定度
TDR
测量重复性
24
TDR测量结果解释与误判
多重反射 · 残留谐振 · 限制性补偿
TDR
测量结果解释
25
背板走线阻抗控制
参考层间距 · 线宽 · 介电常数
背板走线阻抗控制
参考层间距
26
背板板材对TDR的影响
Dk · Df · 玻璃编织效应
TDR
背板板材对
27
高速背板设计中的TDR仿真
HSPICE/ADS · 3D电磁场仿真对比
TDR
高速背板设计
28
TDR用于故障定位
断路 · 短路 · 局部阻抗异常的位置计算
TDR
用于故障定位
29
实际背板调试案例
内存接口DDR5 · PCIe Gen5背板调优
实际背板调试案例
DDR5
30
TDR调试中的常见陷阱与经验总结
温度影响 · 连接器磨损 · 未校准误差
TDR
调试
所属VIP或分类
同VIP:DQS与数据线等长约束实战
同VIP:PCB叠层结构阻抗控制实战
同VIP:PCIe-LTSSM训练状态与速率协商验证