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PCB叠层结构阻抗控制实战

共计 30 章节
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01
课程概述与目标
PCB叠层结构在高速设计中的重要性 · 阻抗控制的必要性 · 课程整体路线图
课程概述目标
02
传输线理论基础
特性阻抗 · 传播常数 · 反射与匹配的物理概念
传输线理论基础特性阻抗
03
微带线与带状线
两种典型传输线的结构 · 场分布 · 阻抗计算公式与影响因素
微带线带状线
04
差分信号与差分阻抗
差分对工作原理 · 差分阻抗定义 · 共模与差模阻抗的区别
差分信号差分阻抗
05
介电材料与铜箔
常用基材（FR4 · Rogers等）的介电常数 · 损耗角正切
介电材料铜箔
06
叠层结构基础
多层PCB的层数选择 · 参考平面 · 电源/地平面分割的基本原则
叠层结构基础PCB
07
阻抗控制设计参数
线宽 · 线距 · 铜厚
阻抗控制设计参数线宽
08
Polar Si9000工具入门
如何使用业界标准计算工具进行阻抗计算 · 输入参数与结果解读
PolarSi9000
09
阻抗计算实战（微带线）
在Si9000中建立微带线模型 · 调节参数达到目标阻抗（50Ω/75Ω…
阻抗计算实战微带线
10
阻抗计算实战（带状线）
对称/非对称带状线的计算 · 差分带状线的参数配置技巧
阻抗计算实战带状线
11
叠层对称性设计
对称叠层对阻抗均匀性 · 翘曲控制 · 制造成本的影响
叠层对称性设计对称叠层对阻抗均…
12
多板层叠实例（4层板）
典型4层板叠层结构 · 推荐信号层/电源层/地层分布 · 阻抗保证措施
多板层叠实例4层板
13
多板层叠实例（6层板）
6层板常见叠法（信号-地-信号-电源… · 阻抗控制要点
多板层叠实例6层板
14
多板层叠实例（8层板）
8层及更多层的叠层原则 · 高速信号与低速信号分层策略
多板层叠实例8层板
15
混合介质叠层设计
FR4+Rogers等混压结构 · 不同介电常数过渡区域的处理方法与注意…
混合介质叠层设计FR4+Rogers
16
背钻技术与阻抗
背钻对过孔残桩的消除 · 残桩电容对高速信号阻抗的影响及背钻深…
背钻技术阻抗
17
过孔阻抗控制
过孔环形 · 反焊盘 · 背钻对过孔阻抗的贡献
过孔阻抗控制过孔环形
18
阻焊层对阻抗的影响
阻焊层厚度 · 介电常数对微带线阻抗的修正 · 实际设计中是否需要补偿
阻焊层对阻抗的影…阻焊层厚度
19
铜箔粗糙度与阻抗
粗糙度增加导体损耗并改变有效介电常数 · 经验公式与实测经验
铜箔粗糙度阻抗
20
阻抗容差与工艺能力
PCB制造商常见的阻抗容差（±10%… · 如何与板厂沟通确定设计目标
阻抗容差工艺能力
21
仿真软件对比（HFSS/SIwave/ADS）
三种主流场求解器在叠层阻抗仿真中的特…
HFSS/SIwave/…仿真软件对比
22
TDR测试原理
时域反射计测阻抗的原理 · 上升时间对分辨率的影响 · 测试夹具设计要点
TDR测试原理
23
阻抗测试实操
使用TDR进行单端/差分阻抗测试 · 校准 · 夹具去嵌与数据解读
阻抗测试实操TDR
24
阻抗测试常见问题
探头接触不良 · 参考地不连续 · 测试线缆抖动导致的假象
阻抗测试常见问题探头接触不良
25
高速PCB叠层避坑指南
我曾经遇到过的叠层设计导致信号完整性…
PCB高速
26
实战案例（4层DDR4设计）
从叠层选择到阻抗计算 · 再到与板厂确认 · 完整流程演示
DDR4实战案例
27
实战案例（8层SerDes通道）
125Gbps级别的高速串行链路叠层… · 阻抗与损耗权衡
SerDes实战案例
28
实战案例（RF天线叠层）
射频天线部分叠层 · 低损耗材料与接地共面波导设计
RF实战案例
29
阻抗控制检查清单
从原理图到PCB layout到制造… · 每个环节的必查项
阻抗控制检查清单PCB
30
课程总结与进阶路径
阻抗控制的知识体系回顾 · 推荐深入学习资料（经典书籍 · 应用笔记
课程总结进阶路径