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053-多板互连背板信号完整性
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《过孔回流路径优化设计指南》
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过孔回流路径优化设计指南
共计 30 章节
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01
过孔基础
过孔结构 · 类型 · 电气特性
过孔基础
过孔结构
02
过孔寄生参数
寄生电感 · 寄生电容 · 等效电阻
过孔寄生参数
寄生电感
03
信号回流路径概念
返回电流的形成与参考平面的作用
信号回流路径概念
返回电流的形成
04
过孔打断参考平面
阻抗突变与回流路径中断
过孔打断参考平面
阻抗突变
05
过孔间距对回流路径的影响
通孔间距与返回电流带宽
过孔间距对回流路…
通孔间距
06
过孔数量优化
单过孔与多过孔的带宽与电感比较
过孔数量优化
单过孔
07
地孔(Stitching Via)的作用
提供低阻抗回流通道
Stitching
Via
08
回流地孔布置原则
距信号过孔的最佳距离与阵列模式
回流地孔布置原则
距信号过孔的最佳…
09
差分对过孔回流路径优化
对称性与共模回流控制
差分对过孔回流路…
对称性
10
高速信号过孔设计要点
上升时间与等效电感的关系
高速信号过孔设计…
上升时间
11
过孔反焊盘(Anti-pad)优化
反焊盘尺寸对回流的影响
Anti-pad
过孔反焊盘
12
过孔与参考平面的距离控制
近平面与远平面的权衡
过孔
参考平面的距离控…
13
过孔与过孔耦合
串扰机制与回流路径干扰
过孔
过孔耦合
14
过孔过孔间距与阻抗控制
差分阻抗与共模阻抗调整
过孔过孔间距
阻抗控制
15
过孔回流路径仿真方法
HFSS · SIwave · Q3D等工具的使用
过孔回流路径仿真…
HFSS
16
过孔回流路径测量与验证
TDR · VNA的实测方法
过孔回流路径测量
验证
17
过孔返回电流分布
电流密度与过孔数量的关系
过孔返回电流分布
电流密度
18
过孔放置策略
靠近器件焊盘与远离器件焊盘的利弊
过孔放置策略
靠近器件焊盘
19
过孔与电源/地平面层间切换
跨层回流路径设计
过孔
电源
20
不同层叠结构下的过孔回流路径
对称与非对称层叠的影响
不同层叠结构下的…
对称
21
过孔尺寸对回流路径的影响
钻孔直径与焊盘直径的优化
过孔尺寸对回流路…
钻孔直径
22
过孔焊盘与反焊盘设计
焊盘尺寸与回流路径电感的关系
过孔焊盘
反焊盘设计
23
过孔与传输线阻抗匹配
过孔等效电路与端接策略
过孔
传输线阻抗匹配
24
过孔回流路径优化案例
DDR4/DDR5信号完整性设计
过孔回流路径优化…
DDR4/DDR5
25
过孔回流路径优化案例
PCIe Gen4/Gen5过孔布局
过孔回流路径优化…
PCIe
26
过孔回流路径优化案例
SerDes高速通道过孔优化
过孔回流路径优化…
SerDes
27
过孔设计规则检查与自动化优化
DRC与脚本优化流程
过孔设计规则检查
自动化优化
28
过孔回流路径与EMI/EMC
回流不连续导致的辐射问题
EMI/EMC
过孔回流路径
29
过孔热设计与回流路径权衡
散热过孔与信号过孔的协调
过孔热设计
回流路径权衡
30
过孔回流路径优化最佳实践总结
从原理到工程落地
过孔回流路径优化…
从原理到工程落地
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