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高速PCB S参数测量与阻抗质量评估

共计 30 章节
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01
传输线基础
传输线概念 · 特性阻抗 · 传播常数
传输线基础传输线概念
02
特性阻抗公式
微带线 · 带状线 · 共面波导阻抗计算公式与影响因素
特性阻抗公式微带线
03
PCB叠层设计
介电常数Dk · 损耗角正切Df · 铜箔粗糙度对阻抗的量化影响
PCB叠层设计
04
阻抗控制公差
IPC-2141标准 · 典型容差范围 · 工艺偏差来源与优化方法
阻抗控制公差IPC-2141
05
S参数概述
S参数定义 · 端口编号规则 · 反射系数与传输系数
S参数概述S参数定义
06
S参数测量基础
矢量网络分析仪VNA原理 · SOLT与TRL校准方法对比
S参数测量基础VNA
07
单端传输线S参数
S11/S22回波损耗 · S21插入损耗 · 频域响应分析
单端传输线S参数S11/S22
08
差分S参数
混合模S参数定义 · SDD11 · SDD21
差分S参数混合模S参数定义
09
TDR时域反射计
阶跃响应原理 · 阻抗不连续点定位 · 分辨率与上升时间关系
TDR时域反射计
10
时域与频域转换
傅里叶变换时域门控 · TDR与S参数数学关系 · 加窗效应
时域频域转换
11
阻抗不连续分析
过孔 · 焊盘 · 拐角
阻抗不连续分析过孔
12
串扰基础
近端串扰NEXT · 远端串扰FEXT · 耦合长度
串扰基础NEXT
13
差分串扰分析
差分对间串扰机制 · 差分布线规则 · S参数串扰矩阵
差分串扰分析差分对间串扰机制
14
损耗机制
导体损耗（趋肤效应） · 介质损耗（Df） · 表面粗糙度损耗模型
损耗机制导体损耗
15
损耗补偿与均衡
预加重 · 去加重 · CTLE
损耗补偿均衡
16
去嵌入技术
TRL校准件设计 · 2x thru方法 · 自动去嵌入算法原理
去嵌入技术TRL
17
仿真工具入门
ADS · HFSS · SiWave
仿真工具入门ADS
18
2D场求解器
Polar SI · Q2D软件计算阻抗与RLGC参数 · 截面设置要点
2D场求解器Polar
19
3D全波仿真
过孔 · 连接器 · BGA区域建模技巧
3D全波仿真过孔
20
S参数后处理
混合模式转换（差分/共模） · 级联T参数 · 频域插值
S参数后处理混合模式转换
21
眼图与误码率
基于S参数的通道仿真 · COM计算方法 · 眼图模板
眼图误码率
22
通道一致性分析
PCIe Gen5 · DDR5 · SerDes标准对S参数的指标要求
通道一致性分析PCIe
23
阻抗测试板设计
TDR测试结构布局 · S参数测试夹具寄生参数控制
阻抗测试板设计TDR
24
校准件与验证件
TRL标准件设计 · 验证板（VCR）制作与去嵌评估
校准件验证件
25
高速连接器仿真
连接器3D模型简化 · S参数提取与阻抗匹配优化
高速连接器仿真连接器3D模型简…
26
PCB材料特性提取
微带线谐振法提取Dk/Df · 腔体谐振法原理
PCB材料特性提取
27
BGA扇出区域优化
过孔反焊盘尺寸 · stub长度 · 背钻工艺对S参数影响
BGA扇出区域优化
28
电源完整性基础
PDN阻抗目标 · S参数在去耦电容布局中的应用
电源完整性基础PDN
29
多通道系统S参数
串扰矩阵（N×N） · MIMO信道容量计算 · 模态分析
多通道系统S参数串扰矩阵
30
综合项目案例
从叠层设计 · 仿真提取到实测验证的高速通道全流程
综合项目案例从叠层设计