VIP20
本课程属于：014-TSN时间同步与工业以太网 高速接口与互连 · 共 20 门相关课程，组合学习更完整。
查看所属VIP全部课程 →
← 返回所属目录 咨询 / 购买

高速PCB信号完整性仿真教程

共计 30 章节
点击此处阅读海量试读课程：100+行业、1000+细分领域
01
信号完整性概论
SI定义 · 重要性 · 常见问题
信号完整性概论SI
02
传输线理论
传输线模型 · 特性阻抗 · 传播延时
传输线理论传输线模型
03
阻抗控制
PCB层叠设计 · 线宽线距 · 参考平面
阻抗控制PCB
04
反射与端接
反射产生机理 · 源端端接 · 并联端接
反射端接
05
串扰分析
串扰机理 · 近端串扰 · 远端串扰
串扰分析串扰机理
06
时序分析
建立时间 · 保持时间 · 飞行时间
时序分析建立时间
07
眼图与抖动
眼图形成 · 眼图参数 · 抖动分类（RJ
眼图抖动
08
S参数基础
S参数定义 · 回波损耗 · 插入损耗
S参数基础S参数定义
09
电源完整性（PI）基础
PDN阻抗 · 目标阻抗 · 去耦电容
PI电源完整性
10
去耦电容设计
电容频率特性 · ESR/ESL · 并联电容
去耦电容设计电容频率特性
11
平面与过孔
电源平面谐振 · 过孔寄生效应 · 过孔建模
平面过孔
12
IBIS模型
IBIS标准 · I/V曲线 · V/T曲线
IBIS模型
13
仿真工具概述
HyperLynx SI · ADS · Sigrity
仿真工具概述HyperLynx
14
预布局仿真
板级拓扑规划 · 拓扑提取 · 布线前仿真
预布局仿真板级拓扑规划
15
布线后仿真
提取布线寄生参数 · 后仿真流程 · 结果分析
布线后仿真提取布线寄生参数
16
差分信号仿真
差分阻抗 · 差分对设计 · 共模噪声
差分信号仿真差分阻抗
17
串行链路仿真
高速串行链路架构 · 预加重/均衡 · 通道建模
串行链路仿真高速串行链路架构
18
并行总线仿真
同步并行 · 源同步 · DDR时序分析
并行总线仿真同步并行
19
层叠结构与材料
PCB材料特性（Dk/Df） · 层叠对称性 · 玻纤效应
层叠结构材料
20
过孔设计与仿真
过孔寄生电感 · 过孔残桩 · 背钻技术
过孔设计仿真
21
回流路径与地弹
回流电流路径 · 地弹噪声 · 共模噪声
回流路径地弹
22
电磁兼容（EMC）基础
辐射与敏感度 · 屏蔽 · 滤波
EMC电磁兼容
23
仿真与测量对比
时域反射计（TDR） · TDT · VNA测量
仿真测量对比
24
统计仿真与蒙特卡洛
参数变化 · 工艺角仿真 · 统计眼图
统计仿真蒙特卡洛
25
热仿真与信号完整性协同
温度对材料影响 · 热-电耦合 · 散热设计
热仿真信号完整性协同
26
新兴技术
112Gbps PAM4 · 信号完整性挑战 · 通道编码
新兴技术Gbps
27
仿真流程与项目管理
仿真计划 · 数据管理 · 版本控制
仿真流程项目管理
28
案例实践
高速Backplane设计仿真 · DDR4/DDR5仿真 · PCIe Gen5仿真
案例实践Backplane
29
常见问题与调试技巧
振铃 · 过冲 · 时序违规
常见问题调试技巧
30
未来趋势
AI在SI中的应用 · 自动化仿真 · 数字孪生
未来趋势AI