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本课程属于：023-Lam Research刻蚀与薄膜制造工程 高端制造、半导体装备与精密工程 · 共 20 门相关课程，组合学习更完整。

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Lam Research薄膜沉积设备与晶圆制造工程

共计 30 章节

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课程导入与产业全景

目标=Lam Research在薄膜… · 设备谱系 · 晶圆制造工程的整体流程与学习地图

课程导入产业全景

薄膜沉积技术基础

目标=CVD · PVD · ALD的基本原理

薄膜沉积技术基础CVD

Lam Research薄膜沉积设备概览

目标=产品线分类 · 平台架构 · 模块化设计

晶圆制造工程基础

目标=晶圆制备 · 前道与后道工艺 · 薄膜沉积在互连与器件结构中的角色

晶圆制造工程基础目标=晶圆制备

化学气相沉积（CVD）设备原理

目标=热CVD · PECVD · HDP-CVD的反应腔体

CVD化学气相沉积

Lam Research CVD设备实战

目标=Vector平台架构 · 工艺模块 · 晶圆传输

原子层沉积（ALD）设备原理

目标=自限制表面反应 · 前驱体脉冲 · 吹扫与抽气循环

ALD原子层沉积

Lam Research ALD设备实战

目标=Altus平台 · 前驱体输送系统 · 等离子体增强ALD

物理气相沉积（PVD）设备原理

目标=溅射机制 · 靶材 · 等离子体

PVD物理气相沉积

Lam Research PVD设备实战

目标=Sola平台 · 离子化PVD · 深孔填充与阻挡层/种子层沉积工艺

薄膜沉积前驱体与材料工程

目标=前驱体选择 · 挥发与稳定性 · 反应副产物

薄膜沉积前驱体材料工程

等离子体基础与诊断

目标=等离子体产生 · 鞘层 · 电子温度与密度

等离子体基础诊断

真空系统与气体输送工程

目标=干泵 · 涡轮泵 · 压力控制

真空系统气体输送工程

射频与匹配网络

目标=RF功率传输 · 阻抗匹配 · 电极设计

射频匹配网络

温度控制与热管理

目标=加热台 · 静电吸盘 · 热均匀性

温度控制热管理

薄膜表征与量测

目标=厚度 · 折射率 · 应力

薄膜表征量测

工艺集成与整合

目标=沉积模块与刻蚀 · 清洗 · 光刻的协同

工艺集成整合

先进逻辑与存储器件中的薄膜沉积

目标=高k/金属栅 · 3D NAND · DRAM电容与互连应用

先进逻辑存储器件

工艺开发与优化方法

目标=DOE · 响应曲面 · 工艺窗口

工艺开发优化方法

设备维护与故障排除

目标=腔体清洗 · 部件寿命 · 颗粒缺陷

设备维护故障排除

缺陷分析与良率提升

目标=颗粒 · 针孔 · 污染

缺陷分析良率提升

薄膜应力与机械可靠性

目标=应力来源 · 测量 · 控制方法及其对晶圆翘曲与器件可靠性的…

薄膜应力机械可靠性

三维结构与高深宽比填充

目标=ALD/CVD/PVD在深孔与… · 保形性与填充策略

三维结构高深宽比填充

选择性与区域选择性沉积

目标=自组装单层 · 抑制与激活 · 选择性沉积工艺与挑战

选择性区域选择性沉积

设备自动化与智能制造

目标=SECS/GEM · APC · FDC

设备自动化智能制造

环境、健康与安全（EHS）

目标=前驱体安全 · 废气处理 · 化学品管理

成本与产能工程

目标=设备利用率 · 耗材成本 · 工艺周期

成本产能工程

前沿薄膜沉积技术

目标=新型前驱体 · 低温沉积 · 等离子体增强ALD

前沿薄膜沉积技术目标=新型前驱体

目标=设计一个薄膜沉积工艺方案 · 包括设备选型 · 工艺参数

实战项目目标=设计一个薄…

课程总结与职业发展

目标=知识体系回顾 · 工程思维培养 · Lam Research设备工程师能…

课程总结职业发展