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本课程属于：023-Lam Research刻蚀与薄膜制造工程 高端制造、半导体装备与精密工程 · 共 20 门相关课程，组合学习更完整。
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Lam Research晶圆清洗缺陷与表面质量工程

共计 30 章节
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01
课程导入与工程全景
目标=Lam Research晶圆清… · 缺陷与表面质量工程的核心目标 · 课程学习路径与实战项目说明
课程导入工程全景
02
晶圆表面与界面基础
目标=硅表面化学 · 原生氧化层 · 界面态
晶圆表面界面基础
03
缺陷分类与图谱
目标=颗粒 · 金属污染 · 有机残留
缺陷分类图谱
04
表面质量关键指标
目标=接触角 · 表面张力 · Zeta电位
表面质量关键指标目标=接触角
05
清洗化学基础
目标=SC1 · SC2 · SPM
清洗化学基础SC1
06
Lam Research清洗设备平台概览
目标=单晶圆旋转清洗 · 批式清洗 · 兆声波
LamResearch
07
颗粒去除工程
目标=范德华力 · 双电层 · 静电排斥
颗粒去除工程目标=范德华力
08
金属污染控制
目标=金属离子吸附机理 · 络合去除 · SC2与替代化学
金属污染控制目标=金属离子吸…
09
有机残留与光刻胶去除
目标=灰化 · 湿法剥离 · 溶剂清洗
有机残留光刻胶去除
10
蚀刻残留与聚合物去除
目标=干法蚀刻后残留 · 侧壁聚合物 · 金属硬掩模残留与清洗窗口优化
蚀刻残留聚合物去除
11
水痕与干燥工程
目标=Marangoni干燥 · IPA辅助干燥 · 表面张力梯度
水痕干燥工程
12
腐蚀与表面钝化
目标=电化学腐蚀 · 原电池效应 · 金属与硅腐蚀
腐蚀表面钝化
13
表面微粗糙度控制
目标=清洗液对硅/氧化物/氮化物表面… · 氨水与DHF影响 · AFM表征与工艺窗口
表面微粗糙度控制目标=清洗液对硅
14
清洗工艺集成与顺序设计
目标=前段 · 中段 · 后段清洗流程
清洗工艺集成顺序设计
15
缺陷检测与表征方法
目标=明场/暗场缺陷检测 · SEM/EDS · AFM
缺陷检测表征方法
16
颗粒与缺陷数据工程
目标=缺陷分布图 · 聚类分析 · 良率关联
颗粒缺陷数据工程
17
清洗工艺窗口与DOE
目标=关键参数识别 · 响应曲面 · 鲁棒性优化
DOE清洗工艺窗口
18
单晶圆清洗工艺实战
目标=旋转速度 · 流量 · 温度
单晶圆清洗工艺实…目标=旋转速度
19
批式清洗工艺实战
目标=槽液寿命 · 交叉污染 · 颗粒添加
批式清洗工艺实战目标=槽液寿命
20
先进节点清洗挑战
目标=FinFET · GAA · 3D NAND
先进节点清洗挑战FinFET
21
新材料的清洗兼容性
目标=High-k · 金属栅 · SiGe
新材料的清洗兼容…High-k
22
清洗与表面处理对后续工艺的影响
目标=外延 · ALD · CVD
清洗表面处理对后续工…
23
缺陷根本原因分析实战
目标=从缺陷图谱到工艺步骤 · 设备模块 · 化学批次与环境的溯源方法
缺陷根本原因分析…目标=从缺陷图谱…
24
清洗设备维护与污染控制
目标=腔体清洁 · 管路钝化 · 颗粒源控制
清洗设备维护污染控制
25
环境、安全与化学品管理
目标=化学品兼容性 · 废液处理 · EHS规范与清洗工艺可持续性
环境安全
26
良率提升项目实战
目标=基于缺陷与表面质量数据的清洗工… · 验证与量产导入
良率提升项目实战目标=基于缺陷
27
先进清洗技术前沿
目标=超临界CO2 · 低温清洗 · 等离子体清洗
先进清洗技术前沿CO2
28
Lam Research清洗解决方案案例
目标=针对特定缺陷问题的设备 · 化学与工艺协同方案解析
LamResearch
29
课程综合实战
目标=给定晶圆缺陷与表面质量问题 · 设计完整清洗工艺 · 表征方案与优化路线
课程综合实战目标=给定晶圆缺…
30
课程总结与能力评估
目标=核心知识体系回顾 · 工程思维提炼 · 项目答辩与持续学习路径
课程总结能力评估