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005-半导体封装测试与可靠性验证工程

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10门 系列课程
高端制造、半导体装备与精密工程 所属方向
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01
《Die Attach贴片设备视觉定位与精度控制》
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02
《QFN封装划片工序中崩边缺陷的成因与工艺优化》
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03
《可靠性测试中QFN封装焊点在温度循环下的寿命评估方法》
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04
《封装测试设备上下料与晶圆搬运机构工程》
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05
《引线键合工艺在Flip Chip封装中的线弧参数调优实践》
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06
《晶圆划片设备运动控制与崩边抑制》
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07
《芯片封装与测试技术原理与实战详解》
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08
《设备MTBF指标分解、可靠性设计与验证工程》
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09
《设备可靠性试验设计、抽样方案与统计验证工程》
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10
《设备寿命试验、可靠性统计与MTBF工程评估》
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