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《车规MCU与芯片选型及替代方案评估》
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车规MCU与芯片选型及替代方案评估
共计 30 章节
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01
车规芯片概述
什么是车规级芯片?车规与消费级 · 工业级的核心区别
车规芯片概述
什么是车规级芯片…
02
车规芯片的认证体系
AEC-Q100详细解读(温度等级 · 可靠性测试项目)
车规芯片的认证体…
AEC-Q100
03
车规芯片的供应链与生命周期管理
车规芯片的晶圆代工 · 封测特殊要求
车规芯片的供应链
生命周期管理
04
车规MCU选型(上)
主流车规MCU厂商(NXP · Infineon · Renesas
MCU
车规
05
车规MCU选型(下)
MCU关键参数(主频 · Flash/RAM大小 · ADC精度
MCU
车规
06
车规SoC选型(上)
智能座舱与自动驾驶对SoC的需求 · NVIDIA · Mobileye
SoC
车规
07
车规SoC选型(下)
SoC的AI算力(TOPS)与异构计…
SoC
车规
08
车规电源管理芯片(PMIC)选型
PMIC在车规系统中的重要性 · 上电时序 · 功能安全特性。实战
PMIC
车规电源管理芯片
09
车规通信接口芯片选型
CAN/CAN FD · LIN · FlexRay
车规通信接口芯片…
CAN/CAN
10
车规存储芯片选型
NOR Flash · NAND Flash · eMMC
车规存储芯片选型
NOR
11
车规传感器接口芯片选型
用于ADAS的摄像头接口(SerDe… · 雷达接口 · 激光雷达接口芯片。实战
车规传感器接口芯…
ADAS
12
车规驱动芯片选型
高边/低边驱动 · H桥驱动 · 步进电机驱动
车规驱动芯片选型
高边
13
车规模拟芯片选型
运放(Op-Amp) · 比较器 · ADC/DAC
车规模拟芯片选型
Op-Amp
14
车规安全芯片选型
HSM(硬件安全模块) · TEE(可信执行环境)芯片
车规安全芯片选型
HSM
15
车规芯片的散热设计
芯片结温(Tj)与热阻(Rth)的理… · 液冷 · 导热材料)与芯片选型的关联
车规芯片的散热设…
Tj
16
车规芯片的失效模式与分析
常见失效机制(电迁移 · 热载流子注入 · 时间相关介质击穿)
车规芯片的失效模…
分析
17
车规芯片的降额设计(Derating)
电压 · 电流 · 温度
Derating
车规芯片的降额设…
18
车规芯片的EMC/EMI考量
芯片级EMC特性(辐射 · 传导发射)
EMC/EMI
车规芯片的
19
车规芯片的软件生态与工具链
MCU的IDE(如EB tresos · HighTec) · SoC的BSP与SDK
车规芯片的软件生…
工具链
20
车规芯片的BOM成本与供应链风险
芯片单价 · 封装成本 · 测试成本
BOM
车规芯片的
21
实战
T-Box(车载远程通信终端)芯片选… · 4G/5G Modem · GNSS芯片
T-Box
车载远程通信终端
22
实战
域控制器(DCU)芯片选型 · 功耗与成本
DCU
域控制器
23
实战
BMS(电池管理系统)芯片选型 · 隔离通信芯片 · MCU的选型
BMS
电池管理系统
24
实战
OBC(车载充电机)与DCDC转换器… · 高压隔离驱动 · SiC/GaN功率器件的选型
OBC
DCDC
25
实战
ADAS摄像头模组芯片选型 · ISP(图像信号处理器) · SerDes串行器的选型
ADAS
摄像头模组芯片选…
26
实战
激光雷达(LiDAR)芯片选型 · SPAD(单光子雪崩二极管)阵列 · TDC(时间数字转换器)芯片选型
LiDAR
激光雷达
27
实战
智能座舱芯片选型:座舱SoC · 音频DSP · 显示驱动芯片
SoC
智能座舱芯片选型
28
车规芯片选型流程与文档
从需求分析到芯片选型矩阵(Selec…
车规芯片选型流程
文档
29
车规芯片的替代与兼容性设计
Pin-to-Pin兼容设计
车规芯片的替代
兼容性设计
30
未来趋势与总结
Chiplet技术在车规中的应用
未来趋势
Chiplet
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