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AEC-Q104认证硬件设计全流程

共计 30 章节
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01
AEC-Q104认证概述
AEC-Q104标准背景 · 适用范围 · 与AEC-Q100的区别
AEC-Q104认证概述
02
多芯片模块(MCM)基础
MCM定义 · 分类 · 典型应用场景
MCM多芯片模块
03
AEC-Q104认证核心要求
温度等级 · 可靠性测试项目 · 失效判定标准
AEC-Q104认证核心要求
04
硬件设计输入分析
需求规格书解读 · 功能框图绘制 · 关键参数提取
硬件设计输入分析需求规格书解读
05
元器件选型策略
AEC-Q101/Q200合规器件选… · 降额设计原则 · 供应商管理
元器件选型策略AEC-Q101/Q20…
06
原理图设计规范
模块化设计原则 · 电源树设计 · 信号完整性考量
原理图设计规范模块化设计原则
07
PCB叠层与阻抗设计
叠层结构选择 · 阻抗控制计算 · 介质材料选型
PCB叠层
08
热管理设计基础
热源分析 · 散热路径设计 · 热仿真方法
热管理设计基础热源分析
09
电源完整性设计
PDN网络设计 · 电源纹波抑制 · 负载瞬态响应
电源完整性设计PDN
10
信号完整性设计
高速信号布线规则 · 串扰抑制 · 反射控制
信号完整性设计高速信号布线规则
11
EMC设计原则
EMI来源分析 · 屏蔽设计 · 滤波设计
EMC设计原则
12
可靠性设计基础
降额设计 · 冗余设计 · 容差分析
可靠性设计基础降额设计
13
可测试性设计(DFT)
测试点布局 · 边界扫描 · 内置自测试
DFT可测试性设计
14
可制造性设计(DFM)
工艺能力评估 · 焊盘设计 · 钢网开孔
DFM可制造性设计
15
设计评审流程
设计评审节点 · 评审检查清单 · 问题跟踪闭环
设计评审流程设计评审节点
16
AEC-Q104预处理测试
预处理流程 · 温循条件 · 测试前后电测要求
AEC-Q104预处理测试
17
温度循环测试
测试条件设定 · 循环次数要求 · 失效监测点
温度循环测试测试条件设定
18
功率温度循环测试
功率施加方法 · 温度监控 · 循环剖面
功率温度循环测试功率施加方法
19
高温存储寿命测试
测试条件 · 存储时间 · 电测时间点
高温存储寿命测试测试条件
20
湿度敏感等级测试
MSL等级分类 · 预处理条件 · 回流焊模拟
湿度敏感等级测试MSL
21
机械冲击与振动测试
测试条件 · 安装方式 · 响应监测
机械冲击振动测试
22
ESD测试
HBM/CDM模型 · 测试电压等级 · I/O引脚分类
ESD测试
23
焊点可靠性测试
剪切测试 · 拉拔测试 · 温度循环后焊点分析
焊点可靠性测试剪切测试
24
失效分析技术
X射线检测 · 声学扫描显微镜 · 切片分析
失效分析技术X射线检测
25
测试数据管理与分析
数据记录规范 · 统计过程控制 · Weibull分析
测试数据管理分析
26
认证文档编写
测试计划 · 测试报告 · 偏差报告
认证文档编写测试计划
27
认证流程管理
认证机构选择 · 样品准备 · 测试排程
认证流程管理认证机构选择
28
常见认证失败案例
典型案例分析 · 根因分析 · 纠正措施
常见认证失败案例典型案例分析
29
认证后维护与变更管理
设计变更通知 · 重新认证触发条件 · 持续合规策略
认证后维护变更管理
30
AEC-Q104认证趋势与展望
标准更新动态 · 车规级MCM技术趋势 · 未来挑战与机遇
AEC-Q104认证趋势