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从选型到认证的硬件设计实战

共计 30 章节
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01
硬件设计概述
硬件工程师的职责 · 硬件开发流程 · 硬件设计的关键要素
硬件设计概述硬件工程师的职责
02
需求分析与规格定义
如何读懂需求文档 · 硬件规格书的编写 · 关键性能指标（KPI）的确定
需求分析规格定义
03
元器件选型基础
选型原则 · 常用元器件家族（电阻 · 电容
元器件选型基础选型原则
04
电源芯片选型实战
LDO与DC-DC选型 · 输入输出参数 · 纹波与效率的权衡
电源芯片选型实战LDO
05
MCU与处理器选型
ARM Cortex-M系列 · RISC-V · DSP选型
MCU处理器选型
06
传感器选型
温度 · 湿度 · 压力
传感器选型温度
07
通信模块选型
UART · I2C · SPI
通信模块选型UART
08
存储器选型
Flash · SRAM · DRAM
存储器选型Flash
09
被动元件选型
电容（MLCC · 电解 · 钽）
被动元件选型MLCC
10
连接器与线缆选型
板对板 · 线对板 · FPC
连接器线缆选型
11
原理图设计规范
原理图绘制流程 · 网络标号 · 页面连接
原理图设计规范原理图绘制流程
12
电源电路设计
输入保护 · 滤波 · DC-DC布局要点
电源电路设计输入保护
13
时钟与复位电路设计
晶振选型 · 负载电容计算 · 时钟分配
时钟复位电路设计
14
模拟电路设计
运放选型 · 滤波器设计 · ADC前端电路
模拟电路设计运放选型
15
数字电路设计
GPIO电平转换 · 上拉/下拉电阻 · 去耦电容布局
数字电路设计GPIO
16
接口电路设计
RS232/RS485 · USB 2.0/3.0 · HDMI
接口电路设计RS232/RS485
17
PCB布局设计
PCB层叠结构 · 元器件布局原则 · 电源与地平面分割
PCB布局设计
18
PCB布线设计
信号线宽线距 · 差分对布线 · 阻抗控制
PCB布线设计
19
信号完整性（SI）基础
反射 · 串扰 · 振铃
SI信号完整性
20
电源完整性（PI）基础
目标阻抗 · 去耦电容网络 · PDN设计
PI电源完整性
21
电磁兼容（EMC）设计
EMI来源 · 滤波 · 屏蔽
EMC电磁兼容
22
热设计基础
热阻 · 散热片选型 · 风道设计
热设计基础热阻
23
可测试性设计（DFT）
测试点 · 边界扫描 · ICT测试
DFT可测试性设计
24
可制造性设计（DFM）
PCB工艺边 · 拼板 · 焊盘设计
DFM可制造性设计
25
BOM管理与元器件生命周期
BOM结构 · 替代料管理 · 元器件停产预警
BOM管理
26
硬件调试与测试
万用表 · 示波器 · 逻辑分析仪
硬件调试测试
27
硬件功能验证
功能测试用例编写 · 自动化测试 · 极限测试
硬件功能验证功能测试用例编写
28
安规与可靠性认证
CE · FCC · UL
安规可靠性认证
29
环境与可靠性试验
高低温 · 湿热 · 振动
环境可靠性试验
30
项目总结与文档归档
硬件设计报告 · 测试报告 · 认证报告
项目总结文档归档