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车规级芯片选型与AEC-Q100实战

共计 30 章节
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01
车规芯片概述
什么是车规级芯片 · 车规与工规/商规的区别 · 汽车电子发展史与芯片的关系
车规芯片概述什么是车规级芯片
02
AEC-Q100标准总览
AEC组织介绍 · Q100标准的诞生背景 · 文档结构（应力测试
AEC-Q100标准总览
03
温度等级与工作环境
Grade 0/1/2/3定义 · 结温与壳温的区别 · 热阻计算与散热设计
温度等级工作环境
04
封装与可靠性
车规封装类型（QFP/QFN/BGA… · 封装级可靠性测试（Precon · THB
封装可靠性
05
ESD与闩锁效应
HBM/CDM模型 · 闩锁测试标准（JEDEC vs AE… · 实战中的防护设计
ESD闩锁效应
06
寿命测试（Life Test）
HTOL（高温工作寿命） · ELFR（早期失效率） · 加速因子与阿伦尼乌斯公式
LifeTest
07
环境与机械应力
温度循环（TC） · 温度冲击（TS） · 振动与机械冲击测试
环境机械应力
08
湿度与腐蚀测试
HAST（高加速温湿度应力测试） · THB（温湿度偏置） · 盐雾测试
湿度腐蚀测试
09
电性参数测试
DC/AC参数 · 时序参数 · 工作电压范围
电性参数测试DC/AC
10
失效分析基础
FA流程（非破坏性→破坏性） · 常用工具（X-ray · SEM
失效分析基础FA
11
车规芯片选型流程
需求分析（电压/电流/温度/功能安全… · 供应商筛选 · Datasheet关键参数解读
车规芯片选型流程需求分析
12
功能安全与ASIL
ISO 26262概述 · ASIL等级（A/B/C/D） · 芯片对功能安全的支持（Safety…
ASIL功能安全
13
PPAP与生产件批准
PPAP等级 · 提交文件清单（IMDS · RoHS
PPAP生产件批准
14
供应链与质量体系
IATF 16949要求 · 变更管理（PCN/SCR） · 第二供应商策略
供应链质量体系
15
MCU选型实战
以Infineon TC3xx为例 · 内核架构 · 外设资源
MCU选型实战
16
电源管理芯片选型
LDO vs DCDC · 输出精度 · 纹波抑制
电源管理芯片选型LDO
17
通信接口芯片选型
CAN/CAN FD · LIN · FlexRay
通信接口芯片选型CAN/CAN
18
传感器芯片选型
温度传感器 · 压力传感器 · 电流传感器
传感器芯片选型温度传感器
19
存储器芯片选型
NOR Flash · NAND Flash · EEPROM
存储器芯片选型NOR
20
模拟芯片选型
运放 · 比较器 · ADC/DAC的车规参数（失调电压
模拟芯片选型运放
21
Gate Driver与功率器件
MOSFET/IGBT/SiC驱动芯… · 米勒平台与死区时间
GateDriver
22
安全芯片与HSM
硬件安全模块 · 安全启动 · 密钥存储
HSM安全芯片
23
晶振与时钟芯片
车规晶振的频偏要求 · 抖动与相位噪声 · 有源/无源晶振选型
晶振时钟芯片
24
被动元件车规化
MLCC的DC Bias特性 · 电阻的功率降额 · 电感饱和电流的AEC-Q200
被动元件车规化MLCC
25
AEC-Q100认证实战
认证申请流程 · 测试实验室选择 · 测试计划（Test Plan）编写
AEC-Q100认证实战
26
Datasheet深度解读
绝对最大额定值 · 推荐工作条件 · 电性特性表
Datasheet深度解读
27
降额设计（Derating）
电压/电流/温度/功率的降额系数 · 车规降额标准（如SAE J3176）
Derating降额设计
28
PCB布局与车规芯片
去耦电容布局 · 热过孔设计 · 信号完整性（SI）与电源完整性（PI…
PCB布局
29
常见认证失败案例
ESD失效 · 闩锁失效 · 焊点开裂
常见认证失败案例ESD
30
未来趋势与总结
Chiplet在车规中的应用 · RISC-V车规芯片 · AEC-Q100 Rev H新变化
未来趋势Chiplet