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车规级芯片与AEC-Q硬件设计实战

共计 30 章节
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01
车规芯片概述
什么是车规级芯片 · 车规与消费级/工业级的区别 · 车规芯片的三大核心要求（可靠性
车规芯片概述什么是车规级芯片
02
AEC-Q标准体系
AEC-Q100/101/102/1… · AEC-Q认证流程 · AEC-Q文档架构
AEC-Q标准体系
03
温度等级与工作范围
Grade 0/1/2/3定义 · 结温与壳温 · 热阻计算
温度等级工作范围
04
可靠性基础理论
失效率（FIT） · MTBF/MTTF · 浴盆曲线
可靠性基础理论FIT
05
预处理与焊接可靠性
MSL等级 · 回流焊曲线 · 预处理流程
预处理焊接可靠性
06
HTOL（高温工作寿命）测试
测试条件 · 偏置条件 · 失效判据
HTOL高温工作寿命
07
TC（温度循环）与TS（热冲击）测试
测试条件差异 · 失效机理 · 我曾经踩过的热应力坑
TCTS
08
HAST（高加速温湿度应力）测试
uHAST与bHAST区别 · 偏置条件 · 防腐蚀设计
HAST高加速温湿度应力
09
ESD（静电放电）测试
HBM/CDM/MM模型 · ESD防护设计 · 测试等级选择
ESD静电放电
10
Latch-up（闩锁效应）测试
测试条件 · 触发机制 · 防护措施
Latch-up闩锁效应
11
EMC/EMI测试
辐射发射与抗扰度 · 传导发射 · 车规EMC标准（CISPR25/IS…
EMC/EMI测试
12
寿命与耐久性测试
ELFR（早期失效率） · EDR（耐久性） · 数据外推方法
寿命耐久性测试
13
物理分析（PA）
X-ray · SAT · SEM/EDX
PA物理分析
14
车规芯片选型
选型流程 · Datasheet关键参数解读 · 第二供应商策略
车规芯片选型选型流程
15
车规芯片供应链管理
PPAP · PCN · 变更管理
车规芯片供应链管…PPAP
16
功能安全基础
ISO 26262概述 · ASIL等级 · 安全机制
功能安全基础ISO
17
车规PCB设计要点
材料选择（高Tg/低CTI） · 线宽线距 · 爬电距离
PCB车规
18
车规电源设计
LDO与DC-DC选型 · 输入反接保护 · 过压/欠压保护
车规电源设计LDO
19
车规接口电路设计
CAN/LIN/以太网/FlexRa… · 共模扼流圈选型
车规接口电路设计CAN/LIN
20
车规传感器接口
模拟前端设计 · ADC选型 · 抗混叠滤波
车规传感器接口模拟前端设计
21
车规MCU最小系统
时钟 · 复位 · 电源监控
MCU车规
22
车规存储电路
NOR Flash/NAND Fla… · 数据保持 · ECC
车规存储电路NOR
23
车规时钟设计
晶振选型 · 抖动/相位噪声 · 时钟树设计
车规时钟设计晶振选型
24
车规防护电路
TVS/ESD选型 · 浪涌保护 · 共模/差模滤波
车规防护电路TVS/ESD
25
车规热设计
散热片设计 · 热仿真 · 热阻网络
车规热设计散热片设计
26
车规DFT/DFM设计
边界扫描 · 测试点 · 可制造性设计
DFT/DFM车规
27
车规PCB布局布线
分区布局 · 模拟/数字隔离 · 回流路径
PCB车规
28
车规生产测试
ICT/FCT/老化测试 · 测试覆盖率 · 良率管理
车规生产测试ICT/FCT
29
车规认证流程
AEC-Q认证申请 · 第三方实验室选择 · 文档准备
车规认证流程AEC-Q
30
实战案例
从需求到量产——一个车规ECU硬件设…
实战案例ECU