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t22ulp LVDS IP版图后仿真信号完整性验证方法

共计 30 章节
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01
课程导论
T22ULP工艺节点特点 · LVDS IP概述 · 信号完整性(SI)在版图后仿真的重要…
课程导论T22ULP
02
LVDS基本原理
LVDS信号标准 · 差分信号传输优势 · 共模与差模电压摆幅
LVDS基本原理
03
T22ULP工艺互连特性
金属层堆叠结构 · 介电常数与损耗角正切 · 线宽线距对阻抗的影响
T22ULP工艺互连特性
04
版图后仿真流程总览
从GDS提取到SPEF生成 · S参数提取 · 时域仿真验证的完整链路
版图后仿真流程总…GDS
05
寄生参数提取工具配置
StarRC/QRC设置 · 工艺文件选择 · 提取模式(flat/hierarch…
寄生参数提取工具…StarRC/QRC
06
SPEF文件解析
SPEF格式详解 · 寄生电容/电阻/电感参数含义 · 关键节点标注方法
SPEF文件解析
07
S参数提取基础
S参数定义 · 单端与差分S参数 · TDR(时域反射计)原理
S参数提取基础S参数定义
08
LVDS通道建模
发射机(TX)模型 · 接收机(RX)模型 · 传输线模型
LVDS通道建模
09
IBIS模型在LVDS仿真中的应用
IBIS模型结构 · 差分IBIS模型使用 · 模型精度验证
IBISLVDS
10
版图后仿真环境搭建
EDA工具选择(HSIM/Spect… · 仿真网表生成 · 激励设置
版图后仿真环境搭…EDA
11
差分阻抗连续性验证
差分阻抗目标值(100Ω) · 阻抗不连续点定位 · 优化策略
差分阻抗连续性验…差分阻抗目标值
12
回损(Return Loss)与插损(Insertion Loss)分析
S11/S21指标要求 · 频域扫描方法
ReturnLoss
13
串扰(Crosstalk)分析
近端串扰(NEXT)与远端串扰(FE… · 差分串扰抑制技术
Crosstalk串扰
14
眼图(Eye Diagram)仿真
眼图生成方法 · 眼高/眼宽/抖动测量 · 掩模(Mask)测试
EyeDiagram
15
抖动(Jitter)分析
随机抖动(RJ)与确定性抖动(DJ) · 总抖动(TJ)预算分配
Jitter抖动
16
码间干扰(ISI)评估
通道带宽对数据率的影响 · 均衡技术简介(CTLE/DFE)
ISI码间干扰
17
电源完整性(PI)对LVDS的影响
电源噪声耦合 · 去耦电容布局 · PDN阻抗分析
PILVDS
18
过孔(VIa)建模与优化
过孔寄生参数提取 · 过孔残桩(stub)效应 · 背钻技术
VIa过孔
19
封装与PCB互连协同仿真
封装模型导入 · PCB走线模型 · BGA焊球效应
PCB封装
20
工艺角(Process Corner)仿真
TT/FF/SS/FS/SF角下LV…
ProcessCorner
21
温度与电压变化仿真
-40°C~125°C温度扫描 · 8V±10%电压波动影响
温度电压变化仿真
22
蒙特卡洛(Monte Carlo)分析
工艺随机变量设置 · 统计眼图生成 · 良率评估
MonteCarlo
23
版图优化指导
基于SI仿真结果的走线调整 · 屏蔽层添加 · 间距规则检查
版图优化指导SI
24
EMI/EMC考虑
LVDS共模辐射抑制 · 屏蔽有效性验证 · FCC标准符合性
EMI/EMC考虑
25
自动化脚本开发
Tcl/Python脚本实现批量仿真 · 结果解析 · 报告生成
自动化脚本开发Tcl/Python
26
常见SI问题调试
眼图闭合原因分析 · 谐振点消除 · 阻抗失配修复案例
SI常见
27
与数字后仿真的协同
时序分析(SDF)与SI仿真的联合验… · 信号质量与时序权衡
数字后仿真的协同SDF
28
验证报告撰写规范
仿真条件记录 · 波形截图规范 · 结论与建议格式
验证报告撰写规范仿真条件记录
29
案例实战
T22ULP LVDS TX/RX版…
案例实战T22ULP
30
课程总结与前沿趋势
112Gbps PAM4技术对比 · AI辅助SI优化展望
课程总结前沿趋势