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芯片封装工艺深度解析

📚 共计 30 章节

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什么是芯片封装？封装的功能与作用、封装技术的发展历程。

基础发展史

引线框架材料、塑封料、基板材料、底部填充胶、导热界面材料。

材料科学导热

减薄的目的、减薄工艺步骤、减薄设备、减薄后的检测。

前道厚度控制

划片的目的、刀片划片、激光划片、划片工艺参数、划片质量检测。

贴片机工作原理、贴片胶/焊膏、贴片精度控制、共晶贴片、环氧贴片。

键合原理（热压、超声、热超声）、键合参数（压力、温度、功率）、键合线弧控制、键合拉力测试。

载带自动焊

TAB技术原理、TAB工艺流程、TAB与WB的对比、TAB的应用场景。

凸点制作（电镀、植球）、助焊剂涂布、回流焊、底部填充、焊点可靠性。

转移成型原理、塑封料特性、模具设计、塑封缺陷（气孔、冲丝）、后固化。

打标与切筋成型

激光打标、油墨打标、切筋、成型、去飞边毛刺。

电镀原理、镀层材料（Ni/Pd/Au、Sn）、电镀设备、镀层厚度均匀性控制。

表面处理均匀性

测试与分选

CP测试、FT测试、测试座、分选机、良率分析。

DIP、SOP、QFP、QFN、BGA，结构特点与工艺差异。

WLCSP、Fan-In、Fan-Out、2.5D/3D封装、SiP、HBM。

晶圆级封装

RDL工艺、凸点下金属层、晶圆级测试、晶圆级可靠性。

TSV刻蚀、绝缘层沉积、种子层、电镀填充、CMP平坦化、晶圆键合。

系统级封装

SiP设计流程、多芯片堆叠、被动元件集成、电磁屏蔽。

封装可靠性

温度循环、热冲击、高温存储、湿度敏感等级、HAST、跌落测试。

可靠性环境

热阻、结温、散热路径、散热器、TIM材料、热仿真。

散热热仿真

电性能设计

寄生参数、信号完整性、电源完整性、串扰、阻抗匹配。

结构应力仿真、热仿真、电仿真、模流仿真、仿真工具。

引脚分配、叠层设计、布线规则、设计规则检查、DFM。

封装工艺集成

工艺流程设计、工艺窗口、工艺控制、SPC、FMEA。

贴片机、键合机、塑封机、划片机、测试机，设备选型与维护。

封装缺陷分析

分层、裂纹、空洞、键合失效、焊点疲劳，分析手段（X-ray、SAM、SEM）。

JEDEC标准、IPC标准、MIL标准、汽车电子标准（AEC-Q100）。

封装成本分析

材料成本、设备折旧、良率影响、测试成本、成本优化策略。

封装发展趋势

异构集成、Chiplet、光子封装、柔性封装、绿色封装。

封装工厂管理

洁净室等级、ESD控制、物料管理、生产排程、质量管理体系。

封装项目实战

从设计到量产的全流程案例，包含问题复盘与经验总结。