第1章
良率概述
什么是流片测试良率、良率对芯片成本的影响、良率提升的总体思路。
基础概念成本分析
第2章
测试基础
ATE测试原理、测试向量生成、测试程序开发流程。
ATE向量生成
第3章
良率数据采集
数据格式标准化、数据清洗与预处理、良率数据库搭建。
数据工程ETL
第4章
良率分析工具
统计过程控制(SPC)、帕累托分析、鱼骨图与根因分析。
SPC根因分析
第5章
测试程序优化
测试时间压缩、测试项冗余消除、并行测试策略。
效率提升并行测试
第6章
探针卡与接触电阻
探针卡维护周期、接触电阻监控、针痕分析。
探针卡接触电阻
第7章
温度与电压影响
温度对良率的影响、电压裕度测试、Shmoo图分析。
Shmoo电压裕度
第8章
DFT与良率
扫描链测试、BIST电路、边界扫描测试。
DFTBIST
第9章
存储器测试
MBIST算法、修复策略、冗余行/列激活。
MBIST修复
第10章
模拟与混合信号测试
ADC/DAC测试、PLL测试、电源管理测试。
混合信号ADC/DAC
第11章
良率与工艺波动
工艺角分析、关键尺寸监控、在线参数测试。
工艺角CD监控
第12章
缺陷定位技术
激光诱导故障定位、热成像分析、光子发射显微镜。
故障定位热成像
第13章
失效分析流程
非破坏性分析、半破坏性分析、物理失效分析。
PFA失效分析
第14章
良率模型
泊松模型、负二项模型、良率预测方法。
统计模型预测
第15章
测试覆盖率
故障模型、故障模拟、覆盖率计算。
覆盖率故障模拟
第16章
良率与可靠性
早期失效、浴盆曲线、老化测试。
可靠性浴盆曲线
第17章
大数据分析
机器学习在良率中的应用、异常检测、模式识别。
机器学习异常检测
第18章
良率会议
良率会议流程、数据汇报模板、行动项追踪。
会议流程行动项
第19章
跨部门协作
设计与测试协同、工艺与测试协同、供应商管理。
协同供应商
第20章
良率提升案例
数字芯片案例、模拟芯片案例、混合信号芯片案例。
案例实战
第21章
测试硬件优化
负载板设计、探针卡选型、插座维护。
硬件DIB
第22章
多站点测试
多站点效率、站点间偏差、校准策略。
多站点校准
第23章
良率与成本
测试成本模型、良率与成本平衡、经济批量分析。
成本模型经济批量
第24章
测试数据管理
数据追溯、版本控制、自动化报告。
数据管理自动化
第25章
良率提升团队
角色定义、KPI设定、持续改进文化。
团队KPI
第26章
先进封装测试
2.5D/3D封装测试、硅通孔测试、中介层测试。
先进封装TSV
第27章
车规级良率
零缺陷目标、PPAP、APQP流程。
车规PPAP
第28章
良率与设计规则
设计规则检查、光学邻近效应修正、良率导向设计。
DFYOPC
第29章
在线良率监控
实时监控、预警系统、自动停线机制。
实时监控预警
第30章
未来趋势
AI驱动的测试、自适应测试、数字孪生技术。
AI数字孪生