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芯片DRC/LVS物理验证与签核工程

📚 共计 30 章节

物理验证概述

什么是物理验证 · 在芯片设计流程中的位置 · 目标与挑战

设计规则检查（DRC）基础

DRC概念 · 常见规则（最小宽度/间距/面积）· 运行流程

DRC高级规则

天线效应 · 密度规则 · 金属填充 · 复杂几何规则

DRC工具实践

Calibre/ICV/Assura · DRC Deck结构 · 运行与结果分析

DRC错误调试

错误分类 · 定位方法 · 修复技巧 · 迭代优化

版图与原理图一致性检查（LVS）基础

LVS概念 · 检查内容 · 流程

LVS提取与比较

器件识别 · 互连提取 · 网表比较 · 报告解读

LVS错误调试

短路/开路 · 器件不匹配 · 电源地错误 · Debug策略

LVS高级主题

层次化LVS · 黑盒处理 · 自定义器件 · 脚本优化

进阶层次化

电气规则检查（ERC）

ERC概念 · 浮空节点 · 驱动能力 · 与DRC/LVS关系

天线效应检查

物理机制 · 比率计算 · 检查规则 · 修复方法

天线可靠性

密度检查与金属填充

密度均匀性 · 检查流程 · 自动填充 · 性能影响

可制造性设计（DFM）检查

DFM概念 · 光刻热点 · CMP热点 · 通孔覆盖

光刻工艺检查（LRC）

光学邻近效应 · LRC规则 · 散射条 · 与DRC区别

可靠性检查

电迁移(EM) · 自热效应 · 应力效应 · ESD检查

层次化物理验证

层次化优势 · DRC/LVS流程 · 错误处理 · Top-down vs Bottom-up

层次化流程

物理验证脚本语言（Tcl/SVRF）

Tcl基础 · SVRF规则编写 · 变量循环 · 函数过程

物理验证脚本实践

编写DRC/LVS脚本 · 调试优化 · 脚本复用

Calibre DRC实战

环境配置 · 运行DRC · RVE使用 · 修复实例

Calibre LVS实战

环境配置 · 运行LVS · 结果对比 · 修复实例

ICV物理验证工具

工具特点 · DRC/LVS流程 · 与Calibre对比 · 脚本编写

Assura物理验证工具

工具特点 · DRC/LVS流程 · Virtuoso集成 · 脚本编写

物理验证自动化流程

Makefile/脚本自动化 · 并行验证 · CI/CD应用

物理验证数据管理

GDSII/OASIS格式 · 存储版本管理 · 数据一致性

物理验证Sign-off标准

Sign-off流程 · DRC/LVS标准 · Waiver管理 · 报告生成

先进工艺节点物理验证挑战

FinFET · 先进节点DRC · 多重图形 · EUV验证

先进工艺FinFET

物理验证与设计协同

ECO流程 · 验证驱动设计 · 布局布线交互 · 快速验证

物理验证案例分析

典型DRC/LVS错误案例 · 复杂芯片验证 · 经验总结

物理验证未来趋势

机器学习 · 云上验证 · 标准化 · 工具趋势

综合项目实战

完整芯片验证流程 · DRC→LVS→Sign-off · 项目报告 · 总结展望