01
互连技术概述
从传统封装到先进封装的演进 · 跨层互连的驱动力 · 课程整体框架介绍
演进驱动力
02
硅通孔技术基础
TSV工艺原理 · 关键参数（深宽比、电阻、电容）· TSV制造流程
TSV工艺
03
TSV电学特性
寄生效应分析 · RC延迟模型 · 信号完整性基础
寄生SI
04
TSV热力学特性
热膨胀系数匹配 · 热应力仿真 · 可靠性问题
热应力CTE
05
TSV建模与仿真
等效电路模型 · 电磁场仿真 · 热-电-力多物理场耦合
多物理场EM
06
微凸点技术
微凸点材料选择 · UBM层设计 · 电迁移可靠性
μbumpEM
07
硅中介层技术
2.5D集成架构 · 中介层布线 · 电源分配网络
2.5DInterposer
08
扇出型晶圆级封装
FOWLP工艺 · RDL层设计 · 翘曲控制
FOWLPRDL
09
嵌入式多芯片互连桥
EMIB技术原理 · 桥接层设计 · 信号完整性优化
EMIB桥接
10
3D堆叠技术
3D IC架构 · 混合键合 · 芯片间通信协议
3DHybrid Bond
11
混合键合技术
Cu-Cu直接键合 · 介电键合 · 对准精度控制
Cu-Cu对准
12
芯片间接口标准
UCIe标准 · BoW标准 · Die-to-Die接口设计
UCIeBoW
13
跨层互连架构
逻辑层、存储层、模拟层之间的互连策略
架构异构
14
存储级互连
HBM接口设计 · 内存一致性协议 · 带宽优化
HBM带宽
15
光互连技术
片上光波导 · 硅光子集成 · 光-电协同设计
硅光波导
16
射频与毫米波互连
天线封装 · 毫米波信号传输 · 屏蔽设计
mmWaveAiP
17
电源完整性
PDN网络设计 · 去耦电容布局 · IR Drop分析
PDNIR Drop
18
信号完整性
串扰分析 · 反射控制 · 均衡技术
串扰均衡
19
热管理
热阻网络模型 · 微流道散热 · 热界面材料
TIM微流道
20
协同设计方法论
芯片-封装-系统协同仿真 · 设计流程集成
Co-design流程
21
EDA工具链
封装设计工具 · 多物理场仿真工具 · 设计规则检查
EDADRC
22
设计规则与约束
工艺设计套件 · 最小间距规则 · 可靠性规则
PDK规则
23
测试与良率
晶圆级测试 · 封装级测试 · Known Good Die策略
KGD测试
24
可靠性工程
温度循环 · 湿度敏感度 · 机械冲击测试
可靠性MSL
25
先进封装材料
介电材料 · 导电材料 · 底部填充材料
材料Underfill
26
异构集成
不同工艺节点芯片集成 · 功能分区策略
异构Chiplet
27
小芯片技术
Chiplet架构 · 互连协议 · 封装集成
ChipletUCIe
28
系统级封装
SiP设计流程 · 多芯片集成 · 电磁兼容
SiPEMC
29
应用案例
高性能计算 · AI加速器 · 移动设备中的先进封装
HPCAI
30
未来趋势
3D异构集成 · 量子计算互连 · 柔性混合电子
量子柔性