01
封装协同设计概述
什么是封装协同设计 · 为什么需要协同 · 核心挑战与价值
协同基础设计思维
02
协同设计平台与工具
主流EDA协同平台 · 版本控制与数据管理
CadenceMentorGit
03
封装与芯片的协同
芯片-封装-系统协同流程 · 接口定义与数据交换
LEF/DEFGDSII
04
封装与PCB的协同
物理接口 · BGA扇出与布线协同 · 信号完整性考量
BGA扇出SI
05
协同设计中的约束管理
电气约束 · 物理约束 · 热约束协同定义与传递
约束热管理
06
设计数据同步与版本控制
Git/SVN在封装设计中的应用 · 变更管理 · 基线管理
GitSVN基线
07
跨团队沟通机制
设计评审流程 · 问题追踪与闭环 · 文档协作
评审协作
08
协同设计中的DFM/DFA
可制造性设计 · 可组装性设计在协同中的角色
DFMDFA
09
协同设计中的热管理
热仿真数据共享 · 散热方案协同 · 热-机械耦合
热仿真散热
10
协同设计中的信号完整性
SI仿真协同 · 叠层结构协同 · 阻抗控制协同
SI叠层阻抗
11
协同设计中的电源完整性
PDN协同 · 去耦电容布局协同 · IR Drop分析
PDNIR Drop
12
签核准备概述
什么是签核 · 签核的意义 · 签核流程概览
签核基础流程
13
签核检查清单
DRC · ERC · MRC 检查规则
DRCERCMRC
14
DRC签核
几何规则 · 间距检查 · 金属密度 · 天线效应
几何天线
15
ERC签核
短路/开路检查 · 浮空节点 · 电源地连接
ERC电源地
16
LVS签核
版图与原理图一致性 · 器件识别与匹配
LVS一致性
17
信号完整性签核
时序分析 · 串扰分析 · 眼图分析
时序串扰眼图
18
电源完整性签核
IR Drop分析 · 电流密度 · 电迁移
IR Drop电迁移
19
热签核
稳态热分析 · 瞬态热分析 · 热应力分析
热分析热应力
20
机械签核
翘曲分析 · 应力分析 · 振动分析
翘曲应力振动
21
可靠性签核
温度循环 · 湿度敏感度 · ESD防护检查
可靠性ESD
22
签核报告生成
自动化报告 · 关键指标汇总 · 异常标记与处理
报告自动化
23
签核工具与脚本
Calibre · Assura · ICV · Tcl/Skill自动化
CalibreTclSkill
24
签核中的ECO流程
工程变更单管理 · 快速迭代与验证
ECO变更
25
多项目晶圆（MPW）签核
MPW特殊要求 · 共用掩模版检查
MPW掩模
26
先进封装签核
2.5D/3D封装签核要点 · 硅中介层 · 微凸点检查
2.5D3D微凸点
27
签核数据管理
数据归档 · 版本追溯 · 权限控制
归档权限
28
签核自动化流程
CI/CD在封装签核中的应用 · 自动化流水线搭建
CI/CD流水线
29
案例实战：BGA封装协同与签核
典型BGA封装的完整协同与签核流程
BGA实战
30
课程总结与未来趋势
AI在协同与签核中的应用 · 云原生设计平台展望
AI云原生