3. 工艺仿真基础

Sentaurus Process(SP)是 TCAD 工艺仿真链路的起点,它把"氧化—光刻—注入—退火—刻蚀—外延"等真实工艺步骤翻译成可计算的数值问题。理解 SP 的关键不在于记住命令,而在于建立一条清晰的因果链:命令决定网格,网格决定离散精度,模型决定物理正确性,校准决定与实测的吻合度。本节围绕这条链路展开。

一、命令语法:文件结构与执行顺序

SP 输入文件(通常命名为 sprocess_fps.cmd 或 _fps.cmd)由若干"段"组成,每段以关键字开头,按出现顺序被解释器逐行执行。最核心的几类命令如下:

# 1. 初始化与网格
line x location= 0.0    spacing= 0.002 tag= top
line x location= 0.5    spacing= 0.02  tag= mid
line x location= 1.0    spacing= 0.10  tag= bottom
region Silicon xlo= top xhi= bottom

# 2. 掺杂注入
implant Boron dose= 5e13 energy= 30 tilt= 7 rotation= 22

# 3. 退火(扩散)
diffuse time= 10< s> temperature= 1000< C>

# 4. 结构输出
struct tdr= n1_fps@node@

语法上有三点必须注意。第一,单位必须显式书写:SP 不会默认把 30 当作 keV,必须写成 energy= 30 并配合单位约定(SP 内部默认长度 μm、时间 s、温度 ℃,但剂量、能量等需按手册规定书写)。第二,命令是顺序敏感的:先定义网格再注入,先注入后退火,顺序颠倒会导致"注入到不存在的区域"或"退火时没有掺杂可扩散"。第三,@node@ 是并行占位符,在分布式运行时被替换为节点编号,避免多节点写同一文件。

二、网格定义:精度与成本的平衡

SP 的网格是"一维线 + 二维/三维区域"的组合。一维 line 命令定义坐标轴上的节点位置与间距,region 命令把若干线围成材料区域。网格质量直接决定仿真时间与精度:

  • spacing 越小,节点越密。注入峰值附近(如 30 keV 硼,峰值约在 0.1 μm)需要 1–2 nm 间距,否则峰值浓度会被"抹平"。
  • 梯度大的地方必须加密。PN 结附近、氧化界面、多晶硅/单晶硅界面都是浓度或应力突变区。
  • 远离感兴趣区可放宽。衬底底部间距可到 0.1–0.5 μm,节省计算量。

一个常见的教学示例是:在 0–1 μm 深度内,顶部 0–0.2 μm 用 2 nm 间距,0.2–0.5 μm 用 20 nm,0.5–1.0 μm 用 100 nm。这样既保证结深附近精度,又把节点数控制在可接受范围。若网格过粗,退火后结深误差可达 10% 以上;若全局 1 nm,节点数可能膨胀到数十万,单次仿真从分钟级升到小时级。

三、注入模型:从解析到蒙特卡洛

SP 提供三类注入模型,选择依据是"是否需要考虑沟道效应与损伤":

模型适用场景特点
解析(Gaussian/Pearson)快速估算、非晶靶用 Rp、ΔRp 等矩参数描述,速度快,无法描述沟道
解析+沟道修正单晶硅、低倾斜角在解析基础上叠加沟道尾,精度中等
蒙特卡洛(MC)高精度、复杂掩膜、损伤逐粒子追踪,可输出损伤分布,计算量大

实际工程中常用"解析快速扫参 + MC 关键点验证"的策略。例如先以 implant Boron dose= 5e13 energy= 30 tilt= 7 跑解析,观察结深;再对同一条件切换 MC,比较两者在 0.05–0.2 μm 区间的差异。若差异超过 15%,说明沟道效应不可忽略,应保留 MC 或启用沟道修正。

四、扩散模型:选择与校准

退火阶段的核心是扩散模型。SP 中常见的有:

  • 恒定扩散系数模型:最简单,仅用于教学或粗略估算。
  • 配对扩散(Pair Diffusion):考虑掺杂原子与点缺陷(间隙硅、空位)的配对迁移,是默认推荐模型。
  • 瞬态增强扩散(TED):注入损伤在退火初期释放间隙硅,导致硼等掺杂异常快速扩散,必须与损伤模型配合。
  • 团簇模型:高剂量注入时硼形成 BnIm 团簇,使激活浓度低于化学浓度。

校准的基本流程是:固定注入条件,改变退火温度/时间,用 SIMS 实测的化学浓度剖面反推扩散系数与团簇参数。例如 1000 ℃/10 s 退火后,若仿真结深比 SIMS 浅 20%,可适当增大配对扩散的间隙硅贡献;若峰值浓度远高于 SIMS 的激活浓度,则需引入团簇模型并调整结合能。校准不是"调一个数",而是让结深、峰值、尾部斜率三个特征同时吻合。

Sentaurus Process 工艺仿真链路:命令 → 网格 → 注入 → 扩散 → 校准 命令语法 line / region implant / diffuse struct / @node@ 网格定义 spacing 梯度 峰值区 1–2 nm 衬底 0.1–0.5 μm 掺杂注入 解析 / 沟道修正 蒙特卡洛 MC dose / energy / tilt 扩散模型 配对扩散 TED / 团簇 温度 / 时间 校准反馈:SIMS 剖面 → 调整扩散系数 / 团簇参数 退火前后硼浓度剖面(教学示例,非实测) 深度 (μm) 浓度 (cm⁻³) 0 0.2 0.4 0.6 0.8 1e19 1e18 1e17 注入后(as-implanted) 退火后(1000 ℃ / 10 s) 结深 Xj 峰值 Rp 注入后剖面 退火后剖面

五、校准的实操要点

校准不是一次性动作,而是"仿真—比对—修正"的迭代。建议按以下顺序推进:

  1. 先固定注入:用低剂量、无沟道条件(tilt 7°、rotation 22°)验证解析模型,确认 Rp 与 ΔRp 与文献或 SIMS 一致。
  2. 再固定退火:在无损伤假设下跑配对扩散,比较结深。若偏浅,检查间隙硅过饱和因子是否被正确激活。
  3. 引入 TED:对低能高剂量注入,开启损伤累积与 TED,观察退火前 1–5 s 的异常扩散。
  4. 最后加团簇:若峰值浓度高于 SIMS 激活浓度,加入 BnIm 团簇并调整结合能,使峰值回落。
校准的判据不是"曲线看起来像",而是三个量化指标:结深误差 < 5%、峰值浓度误差 < 10%、尾部斜率(对数坐标下)偏差 < 15%。只有三者同时满足,模型才可用于后续器件仿真。
常见错误:把 diffuse 的时间单位写成分钟而实际按秒解释,导致退火"过长"、结深异常;或在 implant 中省略 tilt,默认 0° 引入强沟道尾,使仿真结深远大于实测。书写命令时务必逐项核对单位与角度。