3. 工艺仿真基础
Sentaurus Process(SP)是 TCAD 工艺仿真链路的起点,它把"氧化—光刻—注入—退火—刻蚀—外延"等真实工艺步骤翻译成可计算的数值问题。理解 SP 的关键不在于记住命令,而在于建立一条清晰的因果链:命令决定网格,网格决定离散精度,模型决定物理正确性,校准决定与实测的吻合度。本节围绕这条链路展开。
一、命令语法:文件结构与执行顺序
SP 输入文件(通常命名为 sprocess_fps.cmd 或 _fps.cmd)由若干"段"组成,每段以关键字开头,按出现顺序被解释器逐行执行。最核心的几类命令如下:
# 1. 初始化与网格
line x location= 0.0 spacing= 0.002 tag= top
line x location= 0.5 spacing= 0.02 tag= mid
line x location= 1.0 spacing= 0.10 tag= bottom
region Silicon xlo= top xhi= bottom
# 2. 掺杂注入
implant Boron dose= 5e13 energy= 30 tilt= 7 rotation= 22
# 3. 退火(扩散)
diffuse time= 10< s> temperature= 1000< C>
# 4. 结构输出
struct tdr= n1_fps@node@
语法上有三点必须注意。第一,单位必须显式书写:SP 不会默认把 30 当作 keV,必须写成 energy= 30 并配合单位约定(SP 内部默认长度 μm、时间 s、温度 ℃,但剂量、能量等需按手册规定书写)。第二,命令是顺序敏感的:先定义网格再注入,先注入后退火,顺序颠倒会导致"注入到不存在的区域"或"退火时没有掺杂可扩散"。第三,@node@ 是并行占位符,在分布式运行时被替换为节点编号,避免多节点写同一文件。
二、网格定义:精度与成本的平衡
SP 的网格是"一维线 + 二维/三维区域"的组合。一维 line 命令定义坐标轴上的节点位置与间距,region 命令把若干线围成材料区域。网格质量直接决定仿真时间与精度:
- spacing 越小,节点越密。注入峰值附近(如 30 keV 硼,峰值约在 0.1 μm)需要 1–2 nm 间距,否则峰值浓度会被"抹平"。
- 梯度大的地方必须加密。PN 结附近、氧化界面、多晶硅/单晶硅界面都是浓度或应力突变区。
- 远离感兴趣区可放宽。衬底底部间距可到 0.1–0.5 μm,节省计算量。
一个常见的教学示例是:在 0–1 μm 深度内,顶部 0–0.2 μm 用 2 nm 间距,0.2–0.5 μm 用 20 nm,0.5–1.0 μm 用 100 nm。这样既保证结深附近精度,又把节点数控制在可接受范围。若网格过粗,退火后结深误差可达 10% 以上;若全局 1 nm,节点数可能膨胀到数十万,单次仿真从分钟级升到小时级。
三、注入模型:从解析到蒙特卡洛
SP 提供三类注入模型,选择依据是"是否需要考虑沟道效应与损伤":
| 模型 | 适用场景 | 特点 |
|---|---|---|
| 解析(Gaussian/Pearson) | 快速估算、非晶靶 | 用 Rp、ΔRp 等矩参数描述,速度快,无法描述沟道 |
| 解析+沟道修正 | 单晶硅、低倾斜角 | 在解析基础上叠加沟道尾,精度中等 |
| 蒙特卡洛(MC) | 高精度、复杂掩膜、损伤 | 逐粒子追踪,可输出损伤分布,计算量大 |
实际工程中常用"解析快速扫参 + MC 关键点验证"的策略。例如先以 implant Boron dose= 5e13 energy= 30 tilt= 7 跑解析,观察结深;再对同一条件切换 MC,比较两者在 0.05–0.2 μm 区间的差异。若差异超过 15%,说明沟道效应不可忽略,应保留 MC 或启用沟道修正。
四、扩散模型:选择与校准
退火阶段的核心是扩散模型。SP 中常见的有:
- 恒定扩散系数模型:最简单,仅用于教学或粗略估算。
- 配对扩散(Pair Diffusion):考虑掺杂原子与点缺陷(间隙硅、空位)的配对迁移,是默认推荐模型。
- 瞬态增强扩散(TED):注入损伤在退火初期释放间隙硅,导致硼等掺杂异常快速扩散,必须与损伤模型配合。
- 团簇模型:高剂量注入时硼形成 BnIm 团簇,使激活浓度低于化学浓度。
校准的基本流程是:固定注入条件,改变退火温度/时间,用 SIMS 实测的化学浓度剖面反推扩散系数与团簇参数。例如 1000 ℃/10 s 退火后,若仿真结深比 SIMS 浅 20%,可适当增大配对扩散的间隙硅贡献;若峰值浓度远高于 SIMS 的激活浓度,则需引入团簇模型并调整结合能。校准不是"调一个数",而是让结深、峰值、尾部斜率三个特征同时吻合。
五、校准的实操要点
校准不是一次性动作,而是"仿真—比对—修正"的迭代。建议按以下顺序推进:
- 先固定注入:用低剂量、无沟道条件(tilt 7°、rotation 22°)验证解析模型,确认 Rp 与 ΔRp 与文献或 SIMS 一致。
- 再固定退火:在无损伤假设下跑配对扩散,比较结深。若偏浅,检查间隙硅过饱和因子是否被正确激活。
- 引入 TED:对低能高剂量注入,开启损伤累积与 TED,观察退火前 1–5 s 的异常扩散。
- 最后加团簇:若峰值浓度高于 SIMS 激活浓度,加入 BnIm 团簇并调整结合能,使峰值回落。
diffuse 的时间单位写成分钟而实际按秒解释,导致退火"过长"、结深异常;或在 implant 中省略 tilt,默认 0° 引入强沟道尾,使仿真结深远大于实测。书写命令时务必逐项核对单位与角度。