VIP20
本课程属于：218-Siemens Calibre芯片物理验证工程 芯片硬件与光电工程 · 共 20 门相关课程，组合学习更完整。
查看所属VIP全部课程 →
← 返回所属目录 咨询 / 购买

Calibre先进封装物理验证工程

共计 30 章节
可可资料掘金营 · 点击在线试看
01
先进封装物理验证概览
目标=先进封装技术演进（2.5D/3… · Chiplet · HBM
先进封装物理验证…D/3
02
Calibre 先进封装验证平台与数据准备
目标=Calibre 工具套件（DR… · 封装版图数据格式（GDS/OASIS… · 工艺设计套件（PDK）与规则文件结构
Calibre先进封装验证平台
03
封装版图几何操作与层处理
目标=Calibre 中的层定义与派… · 布尔运算 · 尺寸调整
封装版图几何操作层处理
04
先进封装 DRC 规则开发与调试
目标=封装 DRC 规则类型（间距 · 宽度 · 包围
DRC先进封装
05
先进封装 LVS 原理与实现
目标=封装 LVS 特点（多芯片 · 硅中介层 · 微凸点连接）
LVS先进封装
06
3D 封装堆叠验证与芯片间连接检查
目标=3D 堆叠结构描述 · TSV/微凸点/混合键合连接提取 · 跨芯片 LVS 方法
3D封装堆叠验证
07
硅中介层（Interposer）与桥接结构验证
目标=硅中介层版图特征 · RDL 与 TSV 规则 · 桥接芯片（Bridge）验证要点
Interposer介层
08
扇出型封装（Fan-Out）物理验证
目标=Fan-Out 封装结构（In… · FOWLP） · RDL 布线验证
Fan-Out扇出型封装
09
凸点与微凸点验证
目标=凸点类型（C4 · Cu Pillar · 微凸点）
凸点微凸点验证
10
TSV 物理验证
目标=TSV 结构（通孔 · 套刻 · 隔离）
TSV物理验证
11
封装天线（AiP）与射频结构验证
目标=AiP 结构特点 · 射频走线规则 · 天线图案验证
AiP封装天线
12
封装寄生参数提取（PEX）与信号完整性
目标=Calibre xACT/xR… · RDL/TSV/凸点寄生提取 · 模型建立与简化
PEX封装寄生参数提取
13
热与应力感知的物理验证
目标=热效应对封装验证的影响 · 热-机械应力规则 · Calibre 热感知验证方法
应力感知的物理验…目标=热效应对封…
14
封装 DFM 与良率优化
目标=DFM 规则检查（CAA · VIA 冗余 · 密度均匀性）
DFM封装
15
封装验证中的层次化与性能优化
目标=大规模封装版图挑战 · Calibre 层次化处理引擎 · 分布式计算与多线程
封装验证层次化
16
Calibre 规则文件（SVRF）高级技巧
目标=SVRF 语法进阶 · 宏与函数 · 条件规则
CalibreSVRF
17
封装验证中的光刻与工艺效应
目标=光刻友好设计 · OPC 与 SRAF 对封装的影响 · Calibre 光刻检查工具
封装验证光刻
18
多芯片与 Chiplet 集成验证
目标=Chiplet 设计流程 · 芯片间接口验证 · Die-to-Die 连接检查
Chiplet多芯片
19
封装验证中的 ESD 与闩锁检查
目标=ESD 保护结构 · 封装级 ESD 路径 · 闩锁风险
ESD封装验证
20
封装验证与系统级协同
目标=封装-芯片协同验证 · 系统级封装（SiP）验证 · Calibre 与系统工具接口
封装验证系统级协同
21
封装验证中的测试结构与可测试性
目标=测试焊盘 · 探针卡兼容性 · 可测试性设计规则
封装验证测试结构
22
先进封装验证中的机器学习与自动化
目标=机器学习在 DRC/LVS 中… · Calibre 机器学习功能 · 自动化规则生成
先进封装验证机器学习
23
封装验证项目实战
目标=从数据到签核：完整项目流程 · 数据准备 · 规则配置
封装验证项目实战目标=从数据到签…
24
封装验证中的常见错误与调试技巧
目标=DRC 误报与漏报 · LVS 不匹配 · 层次化问题
封装验证常见错误
25
封装验证与制造数据准备
目标=掩模数据准备 · 数据格式转换 · Calibre 输出接口
封装验证制造数据准备
26
封装验证中的可靠性与老化
目标=电迁移 · 应力迁移 · 热载流子效应
封装验证可靠性
27
封装验证中的三维集成与混合键合
目标=混合键合结构 · 键合对准与连接 · Calibre 3D 验证扩展
封装验证三维集成
28
封装验证中的设计规则管理
目标=规则版本控制 · 规则复用 · 跨项目规则管理
封装验证设计规则管理
29
封装验证中的云与分布式计算
目标=云计算平台 · Calibre 云部署 · 分布式作业调度
封装验证分布式计算
30
先进封装物理验证未来趋势
目标=新兴封装技术（3D 异构 · 光子集成） · 验证挑战
先进封装物理验证…目标=新兴封装技…