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216-Cadence Allegro高速PCB设计工程
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《Allegro DFM与制造可测性协同》
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本课程属于:216-Cadence Allegro高速PCB设计工程
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Allegro DFM与制造可测性协同
共计 30 章节
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01
课程导入与协同框架
目标=Allegro DFM与制造可… · 学习目标 · 整体流程与工程价值
课程导入
协同框架
02
Allegro设计环境与DFM规则体系
目标=约束管理器 · DFM规则分类 · 规则优先级与可测性约束的集成方式
Allegro
DFM
03
制造可测性基础与测试策略
目标=ICT · FCT · AOI
制造可测性基础
测试策略
04
焊盘与引脚可测性设计
目标=测试点尺寸 · 间距 · 阻焊开窗
焊盘
引脚可测性设计
05
测试点布局与密度规划
目标=测试点数量 · 分布 · 网格化
测试点布局
密度规划
06
过孔与测试点协同设计
目标=过孔作为测试点的条件 · 塞孔与开窗选择 · 背钻与可测性影响
过孔
测试点协同设计
07
元件布局对DFM与可测性的影响
目标=间距 · 朝向 · 阴影效应
DFM
元件布局对
08
丝印与阻焊层可测性检查
目标=丝印压焊盘 · 阻焊桥 · 开窗偏差对测试探针接触可靠性的影响
丝印
阻焊层可测性检查
09
DFM规则在Allegro中的定制与复用
目标=规则模板 · 工艺能力文件 · 多项目规则继承与版本管理
DFM
Allegro
10
可测性规则在Allegro中的实现
目标=测试点规则 · 探针间隙规则 · 禁止区与允许区的约束设置
Allegro
可测性规则
11
DFM与可测性冲突检测
目标=利用Allegro DRC · DFM Auditor · 自定义检查识别冲突并分类
DFM
可测性冲突检测
12
冲突解决策略与优先级
目标=电气性能 · 可制造性 · 可测性
冲突解决策略
优先级
13
拼板与面板化对可测性的影响
目标=拼板方式 · 工艺边 · 定位孔
拼板
面板化对可测性的…
14
钢网与焊膏印刷DFM
目标=焊盘面积比 · 钢网厚度 · 开窗设计对测试点焊接与探针接触的影响
DFM
钢网
15
回流焊与波峰焊DFM约束
目标=热分布 · 元件浮高 · 焊点形态对测试稳定性的影响及Alle…
DFM
回流焊
16
通孔元件与可测性协同
目标=THT引脚 · 波峰焊焊盘 · 测试点选择与Allegro封装设计要…
通孔元件
可测性协同
17
BGA与细间距器件的可测性
目标=BGA下方测试点 · 微孔 · 边界扫描与Allegro中的扇出策略
BGA
细间距器件的可测…
18
高密度互连HDI与可测性
目标=任意层互连 · 堆叠孔 · 盘中孔对测试点布局的挑战与Alleg…
HDI
高密度互连
19
柔性板与刚柔结合板DFM可测性
目标=弯折区 · 补强区 · 测试点加固与Allegro Flex…
DFM
柔性板
20
射频与高速信号的可测性协同
目标=阻抗控制 · 测试点寄生参数 · 探针加载效应与Allegro仿真联动
射频
高速信号的可测性…
21
电源完整性对DFM与可测性的影响
目标=大电流测试点 · 热焊盘 · 铜皮连接与Allegro电源层设计
DFM
电源完整性对
22
DFM报告与可测性报告生成
目标=Allegro输出制造文件 · 测试点报告 · DFM检查报告与数据交付
DFM
报告
23
与制造和测试团队协同流程
目标=DFM评审 · 可测性评审 · ECN变更与Allegro设计数据同…
制造
测试团队协同流程
24
实战案例一
目标=消费电子主板DFM与可测性协同…
实战案例一
DFM
25
实战案例二
目标=工业控制板高可靠性DFM与测试…
实战案例二
DFM
26
实战案例三
目标=汽车电子板DFM · 可测性与可靠性协同设计
实战案例三
DFM
27
实战案例四
目标=通信设备背板高密度可测性设计与…
实战案例四
目标=通信设备背…
28
自动化与脚本提升协同效率
目标=Allegro SKILL脚本 · Python自动化检查 · 批量规则验证
自动化
脚本提升协同效率
29
DFM与可测性协同的度量和持续改进
目标=指标定义 · 缺陷追踪 · 设计规范迭代与知识库建设
DFM
可测性协同的度量
30
课程总结与综合项目
目标=完整Allegro DFM与可… · 复盘与能力迁移
课程总结
综合项目
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