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216-Cadence Allegro高速PCB设计工程
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《Allegro板级设计验证与问题闭环》
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本课程属于:216-Cadence Allegro高速PCB设计工程
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Allegro板级设计验证与问题闭环
共计 30 章节
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01
课程导入与验证闭环总览
目标=Allegro板级设计验证的目… · 范围 · 典型流程
课程导入
验证闭环总览
02
Allegro验证环境与工程准备
目标=设计文件 · 约束管理器 · 库
Allegro
验证环境
03
板级设计验证对象拆解
目标=从原理图网表 · 器件封装 · 布局
板级设计验证对象…
目标=从原理图网…
04
约束驱动验证方法
目标=在Allegro中把电气 · 物理 · 间距
约束驱动验证方法
Allegro
05
网表与原理图一致性验证
目标=器件 · 引脚 · 网络
网表
原理图一致性验证
06
封装与焊盘验证
目标=焊盘尺寸 · 引脚映射 · 热焊盘
封装
焊盘验证
07
布局验证实战
目标=禁布区 · 安装孔 · 连接器
布局验证实战
目标=禁布区
08
叠层与阻抗验证
目标=叠层结构 · 参考平面 · 阻抗目标
叠层
阻抗验证
09
布线连通性与规则检查
目标=DRC · 连通性 · 孤岛
布线连通性
规则检查
10
差分对与高速信号验证
目标=差分对定义 · 等长 · 间距
差分对
高速信号验证
11
时序与等长验证
目标=建立/保持 · 飞行时间 · 匹配组
时序
等长验证
12
电源完整性与电源地验证
目标=电源平面分割 · 载流能力 · 压降
电源完整性
电源地验证
13
信号完整性预验证
目标=反射 · 串扰 · 阻抗突变
信号完整性预验证
目标=反射
14
EMC/EMI相关板级验证
目标=时钟 · 接口 · 滤波
EMC/EMI
相关板级验证
15
热设计与散热验证
目标=热焊盘 · 散热过孔 · 铜皮
热设计
散热验证
16
DFM/DFA/DFT验证
目标=可制造性 · 可组装性 · 可测试性检查
DFM/DFA/DFT
验证
17
制造输出与Gerber验证
目标=光绘 · 钻孔 · 贴片
Gerber
制造输出
18
Allegro验证自动化与脚本
目标=使用Skill · 批处理 · 报告导出
Allegro
验证自动化
19
验证报告与问题记录
目标=如何生成结构化验证报告 · 问题清单 · 严重度分级
验证报告
问题记录
20
问题定位与调试方法
目标=从现象到根因的排查路径 · 结合Allegro工具 · 报告
问题定位
调试方法
21
典型DRC问题闭环
目标=间距 · 线宽 · 孔环
DRC
典型
22
典型连通性与网表问题闭环
目标=短路 · 开路 · 错连
典型连通性
网表问题闭环
23
典型高速与电源问题闭环
目标=阻抗不连续 · 等长超差 · 回流不畅
典型高速
电源问题闭环
24
跨工具协同验证
目标=Allegro与原理图 · 仿真 · PCB制造
跨工具协同验证
Allegro
25
版本变更与回归验证
目标=ECO · 改版 · 器件替换
版本变更
回归验证
26
设计评审与验证闭环机制
目标=评审检查表 · 角色分工 · 问题升级
设计评审
验证闭环机制
27
真实项目案例一
目标=从Allegro验证发现到问题… · 覆盖网表 · 布局
真实项目案例一
Allegro
28
真实项目案例二
目标=高速接口板验证实战 · 聚焦差分 · 等长
真实项目案例二
目标=高速接口板…
29
真实项目案例三
目标=高密度混装板DFM/DFA/D… · 聚焦可制造性 · 可组装性与可测试性问题闭环
真实项目案例三
DFM/DFA/D
30
课程总结与能力提升
目标=验证闭环方法论 · 常见陷阱 · 效率工具
课程总结
能力提升
所属VIP或分类
同VIP:Allegro-DDR-SI仿真与布线优化
同VIP:Allegro-DDR高速存储板设计
同VIP:Allegro-DFM与制造可测性协同