1. Kria SOM与载板接口全景
Kria K26/K24 属于“SOM + 载板”的模块化架构：SOM 把 Zynq UltraScale+ MPSoC、DDR4、eMMC、QSPI、电源管理、时钟与部分高速收发器集成在小尺寸板上，载板则承担具体产品的接口扩展、供电输入、连接器布置与结构固定。做信号完整性分析时，第一步不是急着看眼图，而是先明确“信号从哪来、经过哪些连接器、参考哪一层地、在哪个边界上被测量”。本节围绕 Kria SOM 的板级接口类型、连接器定义、电源与地分配，建立后续章节统一使用的对象边界。
一、SOM 侧接口的物理分区
Kria K26 SOM 采用两组高密度板对板连接器，通常称为 J1 与 J2（不同载板丝印可能略有差异，但功能分区一致）。J1 主要承载 PS 侧低速与中速接口、电源输入、系统管理信号；J2 主要承载 PL 侧 I/O、高速收发器、额外电源与地。K24 的引脚数与高速通道数少于 K26，但连接器机械结构与分区逻辑相同，因此载板设计时可以把“接口分区”当作固定约束，而不是按信号名随意跨区布线。
从信号完整性角度看，SOM 与载板之间的边界不是“连接器焊盘”，而是连接器配合面。所有反射、串扰、地弹与回流路径问题，都发生在“SOM 内部走线 → 连接器 → 载板走线”这条链路上。因此后续分析必须同时记录三件事：信号在 SOM 内的参考平面、连接器处的参考地针分配、载板上的参考平面与过孔换层位置。
二、接口类型与典型信号族
Kria SOM 对外接口可以按电气类型分为五类，每类的 SI 关注点不同：
- 电源与地：多路 VCCO、VCC_PS、VCCINT 等，以及大量 GND 针。电源分配决定回流路径与地弹，是 SI 的底层约束。
- PS 侧低速接口：UART、I2C、SPI、GPIO、SD、USB2.0 等。速率低，但数量多，容易因参考地不足产生串扰。
- PS 侧高速接口：GTR 收发器、USB3.0、DisplayPort、SATA、PCIe。需要 AC 耦合、差分对与参考地针紧密配合。
- PL 侧通用 I/O：HP/HD/HR Bank，支持 LVCMOS、LVDS 等。VCCO 决定电平标准，Bank 内电压必须一致。
- PL 侧高速收发器：GTH/GTY 通道，用于 10G/25G 等场景，对连接器针分配与过孔 stub 极敏感。
需要特别说明：K26 与 K24 的 PL 资源与收发器数量不同，但连接器上“哪些针是地、哪些针是电源、哪些针是差分对”的分配原则一致。载板设计时若把差分对拆到两个连接器，或把高速对夹在电源针之间，都会在后续章节中表现为明显的阻抗不连续与串扰。
三、电源与地分配：回流路径的起点
Kria SOM 的电源针不是“随便给电”，而是按域分配。典型做法是：J1 提供 PS 侧与系统管理电源，J2 提供 PL 侧与收发器电源。每一路电源在连接器附近都有对应的 GND 针，形成“电源—地”成对出现的针序。这个针序直接决定回流电流在连接器处的分布：如果某路 VCCO 旁边没有足够 GND 针，回流会绕到远处地针，形成大环路，表现为地弹与辐射。
因此，建立对象边界时，建议把连接器针序按“电源域 + 地针 + 信号族”三列记录。下面给出一个简化示例，用于说明记录方式（数值为教学示例，非实测）：
| 连接器 | 针区 | 电源域 | 伴随地针 | 主要信号族 |
|---|---|---|---|---|
| J1 | A1–A20 | VCC_PSINT | 每 2 针 1 GND | PS 低速、管理 |
| J1 | B1–B20 | VCCO_PS | 每 3 针 1 GND | USB2、SD、GPIO |
| J2 | C1–C20 | VCCO_HP | 差分对间 GND | PL HP I/O |
| J2 | D1–D20 | VCC_GTH | 每对 2 GND | GTH 收发器 |
这张表的作用不是替代原理图，而是让后续 SI 分析有统一的“边界坐标”。当某条信号出现问题时，可以快速定位它属于哪个针区、参考哪路电源、旁边有哪些地针。
四、对象边界与后续分析接口
把 SOM 与载板分开看，会得到两个不同的分析对象：SOM 内部走线由模块厂商保证，载板走线由产品设计者负责。连接器配合面是两者唯一的电气与机械接口。因此，本节建立的边界可以概括为：以连接器配合面为分界，SOM 侧只关心针序与参考分配，载板侧关心走线、过孔、端接与测量点。后续章节讨论阻抗、串扰、眼图与去耦时，都在这条边界上展开。
五、建立边界时的检查要点
在实际项目中，建议在原理图评审阶段就完成以下检查，避免把 SI 问题留到调试阶段：
- 确认 J1/J2 的针序与 SOM 数据手册一致，特别是差分对的正负与地针位置。
- 确认每路 VCCO 的电压与 Bank 分配一致，避免同一 Bank 内混用不同电压。
- 确认高速差分对在连接器处有连续参考地，且不跨分割。
- 确认电源针与地针成对出现，回流环路面积最小。
- 确认载板测量点位置，便于后续用探头或夹具观察信号。
本节没有涉及具体走线宽度、叠层或端接电阻值，因为这些参数依赖载板叠层与目标阻抗。下一阶段的分析将在这条边界上，逐类展开电源完整性、低速接口串扰与高速差分对阻抗控制。当前需要记住的是：Kria SOM 的接口不是一堆孤立信号，而是按电源域、地针与信号族组织起来的有序结构；只有先把这个结构画清楚，后面的 SI 分析才有稳定的参照。