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187-先进封装材料与基板工艺

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6门 系列课程
芯片硬件与光电工程 所属方向
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01
《3D系统与芯片封装协同仿真》
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02
《CoWoS与晶圆级异构封装》
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03
《CoWoS大芯片异构集成》
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04
《先进封装设计与仿真流程》
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05
《封装基板通孔填孔与电镀工艺》
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06
《封装基板高密度布线设计》
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