VIP6
本课程属于：187-先进封装材料与基板工艺 芯片硬件与光电工程 · 共 6 门相关课程，组合学习更完整。
查看所属VIP全部课程 →
← 返回所属目录 咨询 / 购买

封装基板通孔填孔与电镀工艺详解

共计 30 章节
点击此处阅读海量试读课程：100+行业、1000+细分领域
01
课程导入
封装基板通孔填孔与电镀工艺的行业背景 · 学习目标 · 课程整体框架与学习路径
课程导入封装基板通孔填孔
02
封装基板基础
封装基板的定义 · 功能 · 分类（BT
封装基板基础封装基板的定义
03
通孔类型与结构
通孔（TH） · 盲孔（BVH） · 埋孔（BVH）的定义
通孔类型结构
04
电镀基础理论
电化学原理 · 法拉第定律 · 电流密度
电镀基础理论电化学原理
05
填孔电镀的化学体系
硫酸铜 · 添加剂（光亮剂 · 整平剂
填孔电镀的化学体…硫酸铜
06
填孔电镀设备与产线
垂直连续电镀（VCP） · 水平电镀线 · 挂具设计
填孔电镀设备产线
07
通孔填孔工艺流程
前处理 · 除油 · 微蚀
通孔填孔工艺流程前处理
08
填孔质量评价指标
填孔率 · 凹陷度 · 空洞
填孔质量评价指标填孔率
09
电镀铜的物理性能
抗拉强度 · 延伸率 · 热应力
电镀铜的物理性能抗拉强度
10
添加剂管理
添加剂浓度监测 · 补加策略 · 老化处理及对填孔效果的影响
添加剂管理添加剂浓度监测
11
电流密度与波形控制
直流 · 脉冲 · 反向脉冲电镀在填孔中的应用及参数优化
电流密度波形控制
12
镀液维护与过滤
镀液循环 · 过滤精度 · 杂质控制
镀液维护过滤
13
通孔填孔常见缺陷
空洞 · 缝隙 · 狗骨效应
通孔填孔常见缺陷空洞
14
缺陷分析与失效案例
通过切片 · SEM · X-ray等分析手段诊断填孔缺陷的实…
缺陷分析失效案例
15
填孔工艺窗口优化
DOE实验设计 · 关键参数（电流密度 · 添加剂浓度
填孔工艺窗口优化DOE
16
不同孔径与厚径比的填孔策略
小孔 · 大孔 · 高厚径比通孔的工艺差异与解决方案
不同孔径厚径比的填孔策略
17
电镀均匀性提升
阳极设计 · 屏蔽板 · 气流搅拌
电镀均匀性提升阳极设计
18
填孔与后续工艺的衔接
与图形转移 · 蚀刻 · 表面处理（OSP
填孔后续工艺的衔接
19
可靠性测试
热循环 · 热冲击 · 电迁移
可靠性测试热循环
20
环保与安全
电镀废液处理 · 化学品安全 · 职业健康与环保法规要求
环保安全
21
成本控制与效率提升
电镀时间 · 材料消耗 · 产能平衡及降本增效策略
成本控制效率提升
22
先进封装中的填孔应用
5D/3D封装 · TSV · RDL中的填孔工艺对比与趋势
先进封装填孔应用
23
仿真与建模
电镀过程仿真软件（如COMSOL）在…
仿真建模
24
自动化与智能制造
在线监测 · MES系统 · AI缺陷检测在填孔电镀产线中的应用
自动化智能制造
25
实战案例一
高厚径比通孔填孔工艺开发全过程（从设…
实战案例一高厚径比通孔填孔…
26
实战案例二
填孔空洞缺陷的根因分析与解决实战
实战案例二填孔空洞缺陷的根…
27
实战案例三
电镀均匀性改善项目（通过设备改造与参…
实战案例三电镀均匀性改善项…
28
常见问题FAQ
填孔不饱满 · 边缘过镀 · 添加剂失效等高频问题的快速排查指南
FAQ常见问题
29
综合提升
从工艺工程师到专家 · 如何构建系统知识体系与持续学习路径
综合提升从工艺工程师到专…
30
课程总结与考核
核心知识点回顾 · 综合测试题 · 项目实战任务与结业要求
课程总结考核