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先进半导体封装设计与仿真流程

共计 30 章节

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先进半导体封装的定义 · 发展历程 · 技术趋势（2.5D/3D

课程导入先进半导体封装的…

封装基础与术语

封装功能（电气 · 热 · 机械

封装基础术语

先进封装技术详解

5D/3D集成 · 硅中介层 · 有机中介层

先进封装技术详解D/3D

封装设计流程概览

从芯片设计到封装设计的协同流程 · 设计输入（GDSII · Netlist

封装设计流程概览从芯片设计到封装…

封装设计工具与数据格式

主流EDA工具（Cadence Al… · Synopsys · Mentor）

封装设计工具数据格式

封装基板设计

基板材料（BT · ABF · 玻璃）

封装基板设计BT

RDL（再分布层）设计

RDL工艺 · 线宽/间距规则 · 金属层堆叠

RDL再分布层

TSV（硅通孔）设计

TSV结构 · 尺寸参数 · 工艺约束

微凸点与互连设计

μbump · C4 bump · 混合键合（Hybrid Bondin…

微凸点互连设计

封装布局与布线策略

芯片放置 · 引脚分配 · 布线通道规划

封装布局布线策略

热仿真基础

热传导 · 对流 · 辐射原理

热仿真基础热传导

热仿真实战

建立封装热模型 · 设置边界条件与功耗 · 稳态/瞬态热分析

热仿真实战建立封装热模型

结构应力与翘曲仿真

材料力学基础 · 热膨胀系数（CTE）失配 · 翘曲机理

结构应力翘曲仿真

翘曲仿真实战

封装堆叠建模 · 材料属性定义 · 回流焊过程翘曲模拟

翘曲仿真实战封装堆叠建模

信号完整性（SI）仿真

传输线理论 · 阻抗匹配 · 串扰

SI信号完整性

高速信号通道建模（RDL · TSV · bump）

电源完整性（PI）仿真

电源分配网络（PDN）设计 · 目标阻抗 · 去耦电容布局

PI电源完整性

封装PDN建模 · 直流压降分析（IR Drop） · 交流阻抗分析

电磁兼容（EMC）与电磁干扰（EMI）

封装级EMI来源 · 辐射机制 · 屏蔽设计

多物理场协同仿真

热-应力耦合 · 电-热耦合 · 热-电-应力联合仿真流程

多物理场协同仿真应力耦合

封装设计规则检查（DRC）与可制造性（DFM）

设计规则定义 · DRC检查项（间距 · 宽度

封装仿真与测试验证

仿真结果与实测对比 · 测试结构（TEG） · 可靠性测试（温度循环

封装仿真测试验证

Chiplet与异构集成设计

Chiplet概念 · UCIe接口 · 多芯片封装布局

Chiplet异构集成设计

扇出型封装（Fan-out）设计流程

晶圆级扇出（WLCSP/FOWLP） · 面板级扇出 · 设计流程

Fan-out扇出型封装

3D IC集成设计流程

TSV-less vs TSV · 芯片堆叠方案 · 热管理

封装设计案例实战（一）

基于CoWoS的HPC芯片封装设计 · 从需求分析 · 基板设计

封装设计案例实战CoWoS

封装设计案例实战（二）

基于Fan-out的移动AP封装设计 · 包括多芯片集成 · RDL布线

封装设计案例实战Fan-out

常见问题与调试技巧

仿真不收敛 · 边界条件设置错误 · 材料参数缺失

常见问题调试技巧

设计-仿真协同流程优化

如何建立高效的设计-仿真迭代流程 · 自动化脚本（Skill · Python）

设计仿真协同流程优化

综合项目与未来展望

完成一个完整封装设计仿真项目（从规格… · 先进封装技术前沿（光互连 · 量子封装）

综合项目未来展望