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本课程属于：187-先进封装材料与基板工艺 芯片硬件与光电工程 · 共 6 门相关课程，组合学习更完整。
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全额支付3D系统仿真与芯片封装协同仿真实战

共计 30 章节
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01
课程导入
学习目标 · 课程定位 · 3D系统仿真与芯片封装协同仿真的价值…
课程导入学习目标
02
3D系统仿真基础
3D建模 · 网格划分 · 材料属性
3D系统仿真基础3D建模
03
芯片封装技术概述
封装类型（BGA · CSP · WLP
芯片封装技术概述BGA
04
协同仿真概念与流程
多物理场耦合 · 数据传递 · 协同仿真平台与工具链
协同仿真概念流程
05
热仿真基础
热传导 · 对流 · 辐射模型
热仿真基础热传导
06
结构应力仿真基础
热应力 · 翘曲 · 界面开裂
结构应力仿真基础热应力
07
电磁仿真基础
信号完整性 · 电源完整性 · 电磁干扰
电磁仿真基础信号完整性
08
3D系统级建模方法
从芯片 · 封装到PCB的3D几何构建与简化技巧
3D系统级建模方…从芯片
09
网格划分实战
不同物理场的网格策略 · 网格质量检查与收敛性优化
网格划分实战不同物理场的网格…
10
材料库与参数设置
芯片 · 封装基板 · 焊料
材料库参数设置
11
热-结构耦合仿真
顺序耦合与直接耦合 · 温度场对结构应力的影响分析
结构耦合仿真顺序耦合
12
电-热耦合仿真
焦耳热 · 功耗分布与温度场的双向耦合
热耦合仿真焦耳热
13
信号完整性协同仿真
芯片-封装-系统级SI仿真流程与去耦…
信号完整性协同仿…SI
14
电源完整性协同仿真
PDN阻抗 · 电压降 · 去耦电容优化与协同分析
电源完整性协同仿…PDN
15
3D-IC与TSV仿真
硅通孔建模 · 热-应力-电耦合与可靠性评估
D-ICTSV
16
封装翘曲仿真实战
回流焊过程翘曲预测与工艺参数优化
封装翘曲仿真实战回流焊过程翘曲预…
17
焊点可靠性仿真
热循环下焊点疲劳寿命预测（Coffi…
焊点可靠性仿真Coffi
18
系统级热管理仿真
散热器 · 风扇 · 液冷等散热方案与芯片封装协同
系统级热管理仿真散热器
19
多物理场协同仿真案例
智能手机处理器封装的热-力-电协同分…
多物理场协同仿真…智能手机处理器封…
20
汽车电子功率模块仿真
IGBT/SiC模块的3D系统级热-…
汽车电子功率模块…IGBT/SiC
21
射频前端封装仿真
射频芯片封装中的电磁-热-结构耦合问…
射频前端封装仿真射频芯片封装
22
仿真与测试对标
热电偶 · 应力传感器 · TDR等测试数据与仿真结果校准
仿真测试对标
23
优化设计方法
参数化扫描 · DOE · 响应面与多目标优化在协同仿真中的应用
优化设计方法参数化扫描
24
仿真自动化与脚本
使用Python/APDL等实现协同…
仿真自动化脚本
25
高性能计算与并行仿真
大规模3D系统仿真的HPC策略与云仿…
高性能计算并行仿真
26
常见问题与调试
收敛失败 · 网格畸变 · 耦合发散等问题的诊断与解决
常见问题调试
27
行业标准与规范
JEDEC · IPC等标准在封装仿真中的应用
行业标准规范
28
综合实战项目
从需求分析到仿真报告的全流程协同仿真…
综合实战项目从需求分析到仿真…
29
前沿趋势
数字孪生 · AI辅助仿真 · 多尺度仿真在封装协同中的发展
前沿趋势数字孪生
30
课程总结与进阶路径
知识体系回顾 · 学习资源推荐与职业发展建议
课程总结进阶路径