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本课程属于：054-电子热设计、可靠性与寿命验证 芯片硬件与光电工程 · 共 8 门相关课程，组合学习更完整。
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芯片结温、热阻网络与PCB散热路径工程

共计 30 章节
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01
课程导入
目标=芯片结温与热管理的重要性 · 课程目标 · 知识框架与学习路径
课程导入目标=芯片结温
02
热学基础
目标=温度 · 热流 · 热阻
热学基础目标=温度
03
芯片结温定义
目标=结温 · 壳温 · 环境温度
芯片结温定义目标=结温
04
热阻网络基础
目标=热阻定义 · 热欧姆定律 · 串联与并联热阻网络
热阻网络基础目标=热阻定义
05
热阻参数解读
目标=θJA · θJC · θJB
热阻参数解读JA
06
芯片封装热路径
目标=从结到壳 · 结到板 · 结到环境的主要传热机制与材料层
芯片封装热路径目标=从结到壳
07
PCB散热路径分析
目标=铜箔 · 过孔 · 散热焊盘
PCB散热路径分析
08
热界面材料
目标=导热硅脂 · 导热垫 · 相变材料
热界面材料目标=导热硅脂
09
散热器与冷却方式
目标=自然对流 · 强制风冷 · 液冷
散热器冷却方式
10
热阻网络建模方法
目标=从数据手册到详细热阻网络 · 节点划分与简化原则
热阻网络建模方法目标=从数据手册…
11
稳态热仿真基础
目标=有限元与热网络法 · 边界条件 · 网格划分与收敛判断
稳态热仿真基础目标=有限元
12
瞬态热分析
目标=热阻抗曲线 · Zth · 热时间常数与功率脉冲响应
瞬态热分析目标=热阻抗曲线
13
结温测量方法
目标=热电偶 · 红外热像 · 电学法
结温测量方法目标=热电偶
14
热测试标准与规范
目标=JEDEC · MIL · IEC 相关标准与测试板设计
热测试标准规范
15
PCB 布局与散热协同
目标=器件布局 · 热隔离 · 热对称与热过孔阵列设计
PCB布局
16
过孔热设计
目标=热过孔数量 · 孔径 · 间距
过孔热设计目标=热过孔数量
17
铜箔与平面设计
目标=铜厚 · 面积 · 内层散热平面与热扩散路径优化
铜箔平面设计
18
焊盘与散热焊盘设计
目标=QFN · BGA · LGA
焊盘散热焊盘设计
19
热仿真工具实战
目标=常用软件介绍 · 建模流程 · 材料库与结果后处理
热仿真工具实战目标=常用软件介…
20
热阻网络计算案例
目标=基于数据手册与实测数据建立结温…
热阻网络计算案例目标=基于数据手…
21
PCB 散热路径优化案例
目标=从布局到过孔到铜平面的完整优化…
PCB散热路径优化案例
22
功率器件热设计案例
目标=MOSFET · IGBT · SiC
功率器件热设计案…MOSFET
23
高密度封装热挑战
目标=2.5D/3D 封装 · Chiplet · HBM 的热耦合与散热路径
高密度封装热挑战D/3D
24
常见热设计错误
目标=热阻参数误用 · 边界条件错误 · 测量误差与仿真失真
常见热设计错误目标=热阻参数误…
25
热设计验证与迭代
目标=仿真与实测对比 · 灵敏度分析 · 设计裕量与降额
热设计验证迭代
26
可靠性热关联
目标=温度循环 · 热疲劳 · Arrhenius 模型与寿命预测
可靠性热关联目标=温度循环
27
系统级热管理
目标=从芯片到板级到系统级的热路径协…
系统级热管理目标=从芯片到板…
28
先进散热技术
目标=均热板 · 微通道 · 相变冷却
先进散热技术目标=均热板
29
综合实战项目
目标=给定芯片与PCB条件 · 完成结温估算 · 热阻网络建模与散热方案设计
综合实战项目PCB
30
课程总结与提升
目标=知识体系回顾 · 工程检查清单 · 持续学习资源与前沿趋势
课程总结提升